$ 汤臣倍健 ( SZ300146 ) $  

半导体 /AI 相关投资清单

1.   原粒半导体（AI 推理芯片）：2026 年 6 月公告，出资 5000 万元，持股 0.97%，做端侧 Chiplet AI 芯片。

2.   XG TECH（空间计算芯片）：香港子公司出资 1000 万美元投资，空间计算芯片方向。

3.   配套 AI 大模型投资（算力产业链）

月之暗面 Moonshot AI（Kimi）：累计投入约 1.75 亿元，持股 0.12%

阶跃星辰、DeepSeek：通过基金间接小额参股。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !