浙江晶能微电子股份有限公司（下称 " 晶能微电子 " 或 " 公司 "）成立于 2022 年 6 月，是吉利科技集团功率与 AI 半导体产业平台。投资界（ID：pedaily2012）9 月 20 日消息，近日，晶能微电子完成 6.3 亿元 C 轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近 20 亿元。本轮所募资金，将重点投向核心产品迭代研发、产线建设及可靠性验证平台升级，同时加大市场开拓力度，推动各领域标杆项目落地，完善上下游产业协同布局。

据官网，依托集团全球化产业资源，公司构建起行业领先的研发与制造体系，服务于电动汽车、可持续能源及 AI 基础设施等关键场景。

伴随 AI 产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级 SiC 模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。公司产品体系已涵盖车规级功率模块、AI 级 SST 模块、嵌入式 SSCB 模块、多芯子钽电容等。

晶能微电子 CEO 潘运滨表示，AI 产业的发展，离不开底层电力电子技术的坚实支撑。我们将把车规级产品沉淀的技术能力实现跨领域复用，持续与行业头部客户协作共创，在多元高端场景牵引下，输出更具竞争力的技术解决方案，助力前沿硬科技产业高质量发展。

文章来源：投资界

原文地址：https://news.pedaily.cn/202609/569299.shtml

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