快科技 9 月 20 日消息，小米 18 Pro 系列已经定档 9 月 23 日发布，将带来小米 18 Pro、小米 18 Pro Max 两款不同尺寸机型。

今日，小米进一步公布了新机部分核心配置，小米中国区市场部总经理魏思琪用 " 牙膏挤爆 " 来形容这次升级幅度。

性能方面，小米 18 Pro 系列将搭载 2nm 旗舰移动平台，采用 2nm GAA 工艺，在性能和能效方面进一步提升。

虽然官方目前尚未公布具体芯片型号，但结合此前消息，小米 18 Pro 将首发第六代骁龙 8 至尊版，小米 18 Pro Max 则首发第六代骁龙 8 超级至尊版。

影像也是这次升级的重点。

小米 18 Pro 系列将搭载 2 亿像素大底主摄和 2 亿像素大底潜望长焦，组成小米数字系列迄今规格最高的徕卡影像系统。

屏幕方面，新机将配备新一代超级像素屏幕，采用全新 M11 发光体系和新一代绿色发光材料，在提升亮度的同时进一步降低功耗。

同时，小米 18 Pro 系列还将采用新一代屏幕封装技术，实现 0.99mm 极窄边设计。

续航上，小米 18 Pro 系列同样迎来大幅升级，并创下小米数字系列续航新高。

新机将采用 32% 超高硅小米金沙江电池，其中小米 18 Pro 搭载 7000mAh 电池，小米 18 Pro Max 则进一步提升至 8500mAh。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：拾柒