景旺电子(03228)今起招股，CPE、中际旭创、剑桥科技、易方达等参与基石投资，预期9月29日香港上市

9 月 21 日，来自广东深圳的 A 股上市公司景旺电子 ( 603228.SH，03228.HK ) ，于今日起至周四 ( 9 月 24 日 ) 招股，预计 2026 年 9 月 29 日在港交所挂牌上市，中信证券、美银、国联证券国际联席保荐。

景旺电子，计划全球发售 7294.43 万股 H 股 ( 占发行完成后总股份的 6.79% ) ，其中 90% 为国际发售、10% 为公开发售。每股发售价最高 69.88 港元，每手 100 股，入场费 7,058.47 港元，最多募资约 50.97 亿港元。

景旺电子此次招股采用机制 B，香港公开发售初始分配比例 10%，不设回拨机制。

景旺电子是次 IPO 招股引入 14 名基石投资者，合共认购 3.10 亿美元 ( 约 24.31 亿港元 ) ，基石投资者包括 CPE Redwood、中际旭创 ( 300308.SZ ) 、香港麦逊、CIG ( 剑桥科技 603083.SH ) 、奇点资产、易方达基金、博时国际、Seven Grand、3W Fund、天弘基金、Ninety One Asia、JPMAMAPL、霸菱、KHL ( 建滔投资 00148.HK ) 等。

景旺电子是次 IPO，募资净额约 49.41 亿港元：约 60% 将用于扩大及升级高附加值产品的生产能力，以满足 AI 驱动的需求，并提升生产能力；约 15% 将用于提升在新一代电子信息技术领域的研发及技术储备；约 15% 将用于偿还部分现有的计息银行借款；约 10% 将用于营运资金及其他一般企业用途。

招股书显示，景旺电子在香港上市后的股东架构中，一致行动人包括刘绍柏先生、黄小芬女士及其儿子刘羽先生，连同卓军女士，合计持股 52.21%，为控股股东。

景旺电子，成立于 1993 年，作为一家以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球领先 PCB 产品制造商，凭借高质量的 PCB 产品与先进的智造能力，依托在高阶 HDI 及高多层 PCB 领域的领先技术优势，已成为全球汽车电子 PCB 行业龙头及 AI 计算基础设施核心部件的少数供货商之一。景旺电子有能力供应一辆汽车所需的所有 PCB，已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU 高阶 HDI 主板及 400V/800V 电气平台用耐高压 PCB 的量产，公司并且具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制 HDI PCB 的制造能力。根据灼识咨询的资料，于2025 年按收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子 PCB 供应商，占市场份额 10.6%，另于全球 PCB 供货商中排名第十一，占市场份额 2.5%。全球前十大 Tier 1 汽车供货商中有八家是公司的客户，公司的 PCB 产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。

景旺电子招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0921/2026092100036_c.pdf

* 疏漏难免，敬请指正

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