安凯微（688620）9 月 21 日发布投资者关系活动记录表，公司于 2026 年 9 月 15 日接受 1 家机构调研，机构类型为其他。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、投资者提出的问题与公司的回复情况。

问：公司主要的业务情况？

答：2026 年上半年，公司紧抓端侧 AI 产业加速普及和AI 眼镜（886085）等新兴 AI 硬件规模化商用的历史机遇，推动产品应用向 " 多模态智能 " 全面升级，经营质量与盈利能力显著改善。报告期内，公司实现营业收入 43,579.44 万元，同比增加 85.99%; 研发费用为 9,355.48 万元 , 同比增长 38.76%；毛利率为 39.64%，同比增加 24.35 个百分点；归属于上市公司股东的净利润为 4,026.67 万元，同比扭亏为盈。业绩改善主要得益于公司已推出产品逐步顺利导入市场、为应对上游原材料及封装成本上涨而上调产品销售价格，以及市场景气度持续等综合因素。在业务布局上，公司设计并销售赋能 AI 硬件的 AI SoC 芯片，以 " 视觉 + 语音 + 传感 " 的多模态感知融合和智能处理能力为核心，产品广泛应用于智能家居（885478）、智能穿戴（885454）、智慧安防（885423）、智慧办公、智慧医疗和工业物联网（885312）等领域，典型终端包括智能摄像机、AI 眼镜（886085）、AI 相机、运动相机、AOV 低功耗摄像机、桌面机器人、智能中控屏、智能门锁、AI 耳机、智能手表 / 手环、智能头盔等。报告期内公司收购思澈科技并纳入合并报表范围，与参股公司视启未来的大模型算法协同发力，构筑 " 视觉 + 音频 + 连接 + 图形 +AI 算法 " 的软硬一体全栈生态壁垒。

问：未来增长点和发展方向？

答：以深耕重点客户、拓展头部客户、开拓新品类新市场为目标，加速 AI SoC 芯片在多元场景的规模化落地。端侧 AI 的多元应用场景方面，公司持续推进自研 SOC 芯片在AI 眼镜（886085）、AI 相机、智能门锁、AOV 低功耗摄像机、AI 耳机、桌面机器人等终端应用的渗透或落地，并拓展智慧医疗终端、智能交互终端等新品方案。新产品的推出和顺利的市场导入是公司业绩持续增长的基础。未来公司将持续推进 NPU 等人工智能（885728）技术的创新和迭代，并赋能自研芯片算力从端侧轻智能向边缘推理升级，更高算力支持边缘推理的芯片已经纳入研发规划，旨在支持更大参数的大模型在端侧运行。海外市场方面，公司以新加坡子公司作为国际运营与业务拓展中心，大力开拓海外市场，强化海外市场的本地化运营与服务能力，提升海外市场响应速度及客户拓展效率。端侧 AI 应用落地节奏、海外市场和供应链等情况都存在波动的可能，敬请投资者注意投资风险。

问：市场上蓝牙芯片公司不少，收购思澈科技的目的？

答：公司收购思澈科技是基于战略发展作出的决策。一方面补齐底层硬件能力，将业务边界从智能家居（885478）、智慧安防（885423）、智慧办公等延伸至智能穿戴（885454）、智慧健康等增量市场，同时增强在低功耗、模拟射频等方面的技术优势；另一方面，双方可在技术研发与产品开发、产品拓展与业务发展、市场与客户资源共享、供应链渠道融合等各方面产生较强的协同效应，实现 " 音视频 + 连接 + 图像图形 + 低功耗 " 的完整技术拼图，进一步扩展公司产品种类，在更广阔的市场空间中获得新的营收及利润增长点。控股子公司思澈科技专注高性能蓝牙 MCU、高清智能屏显芯片研发，聚焦超低功耗物联网（885312）数据采集与处理领域，在射频、功耗等核心指标方面具有领先优势，在高端智能穿戴（885454）、车载中控、工业互联领域具备领先的技术壁垒与完善的软件生态。其主打产品 SF 系列低功耗蓝牙芯片，凭借行业领先的超低功耗架构设计与高集成度 SoC 方案，已成为中高端智能穿戴（885454）与屏显交互市场的标杆性产品，产品已被鱼跃、小米、荣耀亲选、KEEP（HK3650）、One Plus、Pebble、小寻等国内外知名品牌厂商采用。结合长远技术布局，思澈科技的并入将进一步夯实公司底层硬件底座，面向 AI 应用与具身智能长期赛道，共同为多模态端侧智能终端提供全栈平台及解决方案。当前行业竞争正从单一的芯片硬件性能比拼，上升到 " 芯片 + 算法 + 工具链 + 生态 " 综合能力考验，具备端侧 AI SoC 全栈交付能力、能够为客户提供软硬一体化解决方案的平台型芯片设计企业，将在产业链中占据更具优势的价值节点。

问：下一代高算力 AI SOC 芯片何时推出商用？

答：公司规划研发算力规格更高的 AI SoC 芯片，芯片能够搭载几十亿参数的大语言模型，实现边缘推理等多模态、高复杂度的智能计算任务，产品预计明年完成流片。具体请关注公司定期报告或官网信息。

问：第三季度芯片销售营收环比如何？

答：2026 年第三季度目前尚未结束，相关数据需要待季度结束后经过财务核算统计。按照公司过往几年的经营情况，通常下半年会超过上半年。至今来看三季度经营情况正常，请您以公司后续披露的 2026 年第三季度报告为准。

问：在手订单和合同负债多少？

答：截至 2026 年 6 月 30 日，公司合并口径合同负债较上年期末增长 1,084.62%，主要系市场对产品需求旺盛、预收货款增加所致。目前订单情况正常。

问：公司股权激励设置的业绩达成了吗？

答：公司 2025 年限制性股票激励计划分为 2025、2026 两个考核年度。2025 年度考核业绩目标已达成，第一个归属期归属条件已成就，相关事项已在上交所公告。2026 年度业绩考核需以当年经审计的数据为准，目前考核期尚未结束，后续进展请关注公司公告。

问：公司有没有研发端侧大模型的能力和计划？

答：既有这个能力，也有这个计划。今年底或明年初将推出支持较小参数大模型的芯片样片，明年中将推出更大参数规模的支持大模型的芯片样片。之后，会有更强大的算力芯片迭代推出。相关具体技术细节与研发规划，请以公司定期报告披露内容为准 ;

调研参与机构详情如下：

参与单位名称	参与单位类别	参与人员姓名
国泰海通（HK2611）	其他	--

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