本轮资金将用于核心产品研发迭代、产线建设、可靠性验证平台升级及市场拓展。

来源：猎云网

近日，浙江晶能微电子股份有限公司（简称晶能微电子）完成 6.3 亿元 C 轮融资。本轮资金将用于核心产品研发迭代、产线建设、可靠性验证平台升级及市场拓展。

伴随 AI 产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级 SiC 模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。

公司产品体系已涵盖车规级功率模块、AI 级 SST 模块、嵌入式 SSCB 模块、多芯子钽电容等。这些产品以 " 超高可靠性 " 和 " 极致转化效率 " 为统一技术基石，紧扣场景发展，精准破解应用痛点，推动 AI 供电架构体系革新。

晶能微电子 CEO 潘运滨表示，AI 产业的发展，离不开底层电力电子技术的坚实支撑。我们将把车规级产品沉淀的技术能力实现跨领域复用，持续与行业头部客户协作共创，在多元高端场景牵引下，输出更具竞争力的技术解决方案，助力前沿硬科技产业高质量发展。

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