快科技 9 月 21 日消息，据报道，Marvell 近日在 ECOC 2026 欧洲光通信大会上，展出业界首批用于 AI 数据中心基础设施的 2nm 光学技术，将 AI 数据中心链路推向 3.2T 速度。

此次共演示 38 项先进技术，核心包括首个 2nm 400G/lane 光学 PAM4、首个 2nm 800G ZR/ZR+ 带 MACsec 可插拔模块，以及首批 2nm 1.6T ZR 和 O 波段 coherent-lite 技术。

从 1.6T 迈向 3.2T，需要将单通道速率推至 400G。Marvell 此次展示的 2nm 400G/lane 光学 PAM4，正是达成这一目标的关键信号传输速率。

Marvell 的光互连技术已迭代至第四代。2023 年出货首款 5nm 200G/lane 的 1.6T Nova DSP，2024 年推出 3nm 1.6T Ara 平台，今年稍早则推出 2nm 800G Libra 相干 DSP。

2nm 节点带来的是带宽密度和每比特焦耳数的双重提升。Marvell 的诉求并非单纯追求单通道速度，而是让云厂商在从 1.6T 扩展至 3.2T 时，维持机柜总功耗不变。

竞争同样激烈。博通已推进每通道 200G 及共封装光学路线图，Coherent 则推出 PhotonLink 整合光学平台。Marvell 的回应是搭载每通道 200G 硅光子技术的 102.4T 共封装光学平台。

该平台可在多机柜 AI 集群中，将光学元件直接与 AI 加速器及交换机硅芯片整合，解决铜线传输距离已达极限的难题。Marvell 预计，2nm 方案的生产部署将在 2028 年落地。

Marvell 未披露这些 2nm 元件的晶圆代工伙伴或商业化时间表，但此前已确认与台积电在 2nm 平台上展开合作。

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