《科创板日报》21 日讯，近日，北京芯驰半导体科技股份有限公司（下称 " 芯驰科技 "）完成 C+、C++ 轮融资，融资金额约 3 亿元，投资方为华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本。

本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力构建坚实底座。

根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，北京芯驰半导体科技股份有限公司后续 2 年的融资预测概率为 67.17%。

芯驰科技成立于 2018 年，总部位于北京市大兴区，是一家汽车智能驾驶芯片研发商，面向中央计算 + 区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。

联合创始人张强、仇雨菁曾就职于飞思卡尔等国际芯片企业，拥有 20 年以上芯片研发和商业化经验，张强曾任 NXP 中国区汽车负责人。CEO 程泰毅曾创立思立微并担任兆易创新 CEO。核心团队车规芯片行业经验超 15 年，研发人员占比 80%，研发投入占总支出 50% 以上。

公司面向未来汽车电子电气架构提供车规级 SoC 与高性能 MCU 产品，覆盖智能座舱、网关及核心车控场景；在具身智能领域提供覆盖 " 大脑 - 小脑 - 躯干 - 关节 " 完整架构的全栈芯片方案，正加速将车规级产品能力向具身智能等终端场景延伸。

全系列车规芯片累计出货量突破 1400 万片，覆盖国内 90% 以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；在智能座舱与车控 MCU 赛道同时登顶本土市占率第一；具身智能产品已搭载头部公司产品实现量产。

车规级 SoC 与高性能 MCU 芯片在政策扶持与需求扩容下加速国产替代，技术迭代持续深化。

竞争格局方面，比亚迪半导体以璇玑 A3 为算力中心的新一代卫星架构 4D 毫米波雷达芯片已量产，该芯片基于 28nm 车规工艺，可无缝对接多款主流智驾芯片平台，全面覆盖 L2-L4 级智能驾驶应用。兆易创新推出 GD33AP236x 系列车规级 SBC，集成 LDO、电源管理单元等，满足 AEC-Q100 Grade 1 要求，适配车身域控等主流车载电气化场景。纳芯微发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头 PMIC 等多款数模混合芯片新品，覆盖车载视觉供电、智能座舱感知等场景。

政策情况方面，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展 " 十五五 " 规划》，推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持其在人工智能、嵌入式系统等领域应用，深化芯模协同创新。北京市人民政府印发《北京市 " 十五五 " 时期数字经济发展规划》，指出攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒 ( Chiplet ) 、高性能光互联等前沿芯片技术。

市场空间方面，Yole Group 数据显示，各类电动汽车产量在 2025~2031 年期间可实现两位数百分比的复合年均增长率，期末将占据整体轻型汽车产量的 70% 左右。在电气化浪潮推动下，xEV 对动力芯片的需求细分市场到 2031 年有望达到 145 亿美元，录得 14% 的 CAGR。

行业趋势方面，国海证券指出，特斯拉 Robotaxi 车队运力持续扩充，中国 6 月智能座舱渗透率突破 85%，推动传感器、域控、车规芯片及算法等环节需求扩容。爱建证券认为，集中召回、芯片认证统一叠加高阶智驾版本订单占比提升，有望推动安全技术升级、国产芯片导入及高阶智驾量产兑现。

国海证券指出，我国车载芯片的自主率较低，多依赖进口，汽车供应链存在较大风险。

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