9 月 21 日，港交所迎来四只新股同日启动招股，其中两家 A 股千亿市值公司景旺电子与罗博特科的 H 股发行尤为引人注目。两家公司均预计 9 月 29 日正式挂牌，"A+H" 双资本平台阵营将再添两名硬科技成员。

两家公司同属硬科技制造赛道，业务底色各有侧重。景旺电子是印制电路板（PCB）制造商，据灼识咨询资料，以 2025 年度收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子 PCB 供应商，市场份额为 10.6%，同时也为 AI 计算基础设施企业提供 PCB 产品。

招股书显示，2023 年、2024 年及 2025 年，景旺电子分别实现营业收入 107.57 亿元、126.59 亿元及 153.08 亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为 9.36 亿元、11.69 亿元及 12.31 亿元。景旺电子本次全球发售 H 股发行股数为 7294.43 万股，其中香港公开发售占 10%，国际发售占 90%（可予重新分配），发行价格最高不超过 69.88 港元 / 股，募集资金净额为 49.61 亿港元。募资将用于扩大及升级高附加值产品生产能力以满足 AI 驱动的需求、提升新一代电子信息技术领域研发及技术储备、偿还银行借款以及用作营运资金等。

罗博特科是光伏设备与硅光设备领域的头部企业。2025 年，罗博特科完成对 ficonTEC 的全资收购，将业务延伸至硅光设备领域。据灼识咨询资料，按 2025 年收入计，罗博特科在硅光智能制造设备领域排名全球第一，市场份额为 20.5%。

罗博特科本次全球发售 H 股基础发行股数为 1187.60 万股（视乎发售规模调整权及超额配股权行使与否而定），最高发行价为 436 港元 / 股，赴港上市拟募集资金净额为 49.61 亿港元，将用于继续投资硅光组装与测试设备及光伏制造解决方案、扩大硅光智能制造设备业务规模、建立全球销售及服务网络、进行战略投资及收购以及用作营运资金等。

两家公司募资净额合计近 100 亿港元。随着 AI 算力爆发重构上游硬件的需求格局，这两家 "AI 基建卖铲人 " 将迎来港股时刻。