每经 AI 快讯，9 月 22 日，江波龙在投资者关系活动中表示，HLC 技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构的协同配合，能够有效降低终端设备的 DRAM 配置要求。公司已与 AMD、紫光展锐等多家主芯片厂商开展 HLC 相关技术的适配工作。测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，相比传统存储方案，AIPC 端模型规模提高约 3.2 倍，内存利用效率提升约 200%。HLC 技术与配套产品生态能够实现 NANDFlash 与 DRAM 整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解，公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。