9 月 21 日，盖世汽车获悉，车规级芯片企业芯驰科技宣布完成 C+ 和 C++ 轮融资，为其 2026 年完成的约 10 亿元 C 轮融资画上句号。本轮资方涵盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等机构及产业资本。

今年 5 月，芯驰科技曾完成近 1 亿美元 C 轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德投资以战略股东身份加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金等参与。连续完成多轮融资，也意味着在汽车芯片融资趋于理性的背景下，具备量产基础的本土芯片企业仍在获得资本投入。

图片来源：芯驰

按照芯驰披露，本轮资金将继续投入智能座舱、车控芯片等核心产品研发，同时加大具身智能相关技术自研和产品化投入。华登科技此次参与投资，其关注点也从单纯的汽车芯片市场，延伸至芯驰从车规芯片向具身智能芯片拓展后的增量空间。

芯驰目前已形成智能座舱 SoC、网关处理器、高性能 MCU，以及面向机器人和工业场景的 R1、D9、E3-R 等产品布局。今年 4 月，公司进一步明确从 " 汽车智能 " 向 " 通用智能 " 延伸，具身智能成为新的业务方向。

截至今年 8 月，其累计芯片出货量已超过 1400 万片。汽车芯片已经提供了规模化基础，而具身智能市场尚处于早期阶段，能否从 " 技术迁移 " 进一步走到持续出货，将决定这轮跨场景扩张真正能够打开多大的增长空间。

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