盖世汽车讯 据外媒报道，安森美（onsemi）发布嵌入式电源平台（Embedded Power Platform，EPP）。这是一项突破性架构，直接利用硅晶圆本身作为封装基底，并为电源系统设计引入了高度集成的方法。EPP 作为一个可扩展平台，从设计之初便将电气、机械和热设计有机结合，旨在帮助客户实现更高的功率密度、提升系统性能，并加速人工智能（AI）、电气化及自动驾驶应用领域的开发进程。

图片来源：安森美

安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示：" 几十年来，半导体与封装一直被视为独立的技术领域。EPP 改变了这一现状，将硅本身纳入系统架构之中。EPP 将先进的半导体技术、制造工艺与系统级优化整合于一个能够随未来创新不断演进的通用架构内。这种方法将重新定义电源系统的构建方式，并为 AI 基础设施、电气化及自动化应用奠定全新的基础。"