截至午间收盘，中证云计算与大数据主题指数上涨 2.1%，中证芯片产业指数上涨 1.8%，中证半导体材料设备主题指数下跌 0.2%。同花顺 iFinD 数据显示，半导体设备 ETF 易方达（159558，联接基金 A/C：021893/021894）昨日获约 1.7 亿元资金净流入。

机构数据显示，2027 年国内 AI 芯片对 HBM3/3E 等效需求达 3900 万颗，而 SK 海力士、三星等海外大厂已提前锁定 60%-70% 产能，主供英伟达等国际客户，HBM4 成主流，HBM3 供应持续紧张。长鑫存储已具备 HBM3 量产能力，合肥、北京三座晶圆厂当前月产能约 30 万片，新厂 2027 年投产后 DRAM 总产能将翻倍，有望当年供应 300 万颗 24GB HBM3，支撑 50 – 75 万颗国产 GPU 需求。