格隆汇 9 月 22 日｜受隔夜费城半导体指数大涨 4%，A 股半导体板块全线高开高走，瑞芯微涨停，摩尔线程涨超 10%，带动科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 标的指数飙涨 4.46%，芯片 ETF 天弘 ( 159310 ) 标的指数同步上涨 2.97%。

科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 跟踪科创芯片设计指数，聚焦芯片设计龙头，成份股包括澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份，指数覆盖存储芯片、高性能处理器、内存接口芯片、芯片 IP 及 AI 芯片等核心方向，20% 的高弹性覆盖 AI 算力与国产替代主线，其场外联接基金 ( A 类：027574，C 类：027575 ) 。

芯片 ETF 天弘 ( 159310 ) 跟踪覆盖更广泛的中证芯片产业指数，囊括设计→制造→封测→设备→材料全链条，前十大权重股涵盖中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等龙头公司，其场外联接基金 ( A 类：012552，C 类：012553 ) 。

消息面上：

① Muse 重估 CPU：Muse 上线后登顶美国免费榜，市场将其解读为 AI 智能体的普及将推高推理和基础设施负载，从而利好服务器 CPU 需求。

②全球功率半导体开启涨价潮：2026 年 AI 数据中心、800V 车规、光储三线拉动，英飞凌、TI、ST、安森美多轮调价，强茂、台半等企业计划 10 月现货再提价 10% — 15%，8 英寸成熟制程供给偏紧，涨价有望延续至 2027 年。

③三星明年 HBM4 产能或翻倍；据首尔经济日报报道，三星电子计划将 HBM 生产工艺中不可或缺的 " 玻璃载板 " 的外包清洗量，从今年每月 2 万片提升至明年每月 5 万片，增幅达 2.5 倍。行业人士据此判断，HBM4 及 HBM4E 的实际产量明年将较今年至少翻倍。

中信证券研报指出，AI 正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，中国半导体产业景气度将受益于 AI 与国产替代双重催化。