9 月 22 日，科创板芯片设计公司晶晨半导体（881121） ( 上海 ) 股份有限公司 ( 简称：晶晨半导体（881121）、688099.SH ) 更新港交所上市申请文件。

资料显示，晶晨半导体（881121）2003 年 7 月成立于上海，2019 年 8 月登陆科创板。公司此前已于 2025 年 9 月 25 日首次递表。招股书显示，晶晨半导体（881121）是一家无晶圆厂 ( Fabless ) 模式的系统级芯片 ( SoC ) 设计公司，创始团队自 1995 年即进入 SoC 设计领域，产品覆盖智能多媒体与显示 SoC、AIoTSoC、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 四大板块。

招股书显示，截至 2025 年末，公司芯片累计出货量超过 10 亿颗，业务遍及全球 100 多个国家和地区，覆盖 270 余家主流电信运营商（884313），以及海信、TCL、创维、小米等头部终端品牌。

财务数据显示，报告期内 ( 2023 年至 2025 年 ) ，晶晨半导体（881121）营收分别为 53.71 亿元、59.26 亿元和 67.91 亿元，净利润分别为 4.99 亿元、8.19 亿元和 8.70 亿元，毛利率从 33.2% 逐步修复至 37.8%。增长引擎主要来自 AIoTSoC 放量、6 纳米制程芯片商业化以及 Wi-Fi6 通信芯片的快速起量。

与利润表同步增长的，还有资产负债表上的存货。截至 2025 年末，公司存货达 25.28 亿元，较 2024 年末的 14.10 亿元增长近八成，存货周转天数从 155.9 天拉长至 189.5 天。公司解释称，系根据市场判断主动提高存货水平以保障供应。

值得注意的是，2025 年，公司经营活动现金流量净额转负，流出 2.25 亿元，与此前两年分别净流入 8.87 亿元、9.51 亿元形成明显反差。公司方面称，一是为锁定晶圆产能，公司通过 AmlogicHoldingsLtd. 子公司向主要供应商预付货款，存货预付款项一年内从约 430 万元增至 3.91 亿元；二是 2025 年 9 月收购芯迈微股权支付预付款 1.58 亿元。公司称，在 AmlogicHoldings 子公司与主要供应商重新议定更长信用期之前，预计将继续产生经营性现金流出，并列出延长信用期、加强回款、提高存货周转率等应对措施。然而，根据公司 A 股半年报显示，2026 年上半年，公司经营活动现金流量净流出 5.02 亿元，规模进一步扩大。

据弗若斯特沙利文数据，按 2024 年收入计，公司在全球专注于智能终端 SoC 的厂商中排名第四 ( 全球市场份额 1.2% ) ；在家庭智能终端 SoC 市场位列中国内地第一、全球第二 ( 17.7% ) ，仅次于全球龙头联发科 ( 39.5% ) 。细分领域更具统治力：智能机顶盒 SoC 全球第一 ( 31.5% ) ，2024 年全球每 3 台智能机顶盒就有 1 台搭载其芯片；智能电视 SoC 全球第二 ( 16.8% ) ，每 5 台智能电视就搭载其芯片。

客户方面，2025 年五大客户贡献收入 43.34 亿元，占总收入 63.8%，其中最大客户占 22.7%，多为电子元器件分销商；供应商方面，五大供应商采购占比 79.8%，其中最大的一家全球晶圆代工厂 ( 总部位于中国台湾 ) 占比 41.6%，公司自 2016 年起与之合作。

根据规划，公司约使用 70% 募集资金用于未来五年支持研发能力建设，其中约 40% 投向研发团队建设与人才保留，约 30% 用于依托全球研发网络开发新一代芯片解决方案 ( 包括升级 EDA/IP 工具、采购流片所需光罩及材料 ) ；约 10% 用于全球客户服务体系建设；约 10% 用于推进 " 平台 + 生态 " 战略的对外投资与收购；剩余约 10% 补充营运资金。