按 " 已量产 / 试产 / 开发中 " 三档，把赛微电子与华为相关、或强关联华为昇腾 / 终端产业链的业务线梳理如下。口径上：华为官方未公开逐条确认全部合作关系，下面以公司公告、互动平台回复、产业调研与券商 / 产业媒体口径交叉验证为准，未获公司正式确认的部分按 " 市场口径 / 产业验证 " 标注。

赛微电子 × 华为相关业务线对比表

业务线   当前档位   与华为的关联与验证口径

BAW 滤波器   已量产   北京 FAB3 已量产 BAW 滤波器；产业口径显示已通过华为认证，并进入华为、小米等头部供应链，2026 年三季度出货量环比增长明显。 公司层面更多强调 " 本土滤波器等制造业务发展 "，未逐条披露华为具体订单。

MEMS 微振镜   已量产   北京 FAB3 已实现车规级 MEMS 微振镜量产，主要应用在激光雷达、车载光学方向。 市场 / 产业口径会将其与华为 ADS/ 车载激光雷达链条关联，但公司未明确披露 " 华为微振镜量产订单 "。

MEMS-OCS 光交换微镜芯片   试产，未量产   北京工厂代工的 MEMS-OCS 于 2025 年 8 月进入试产，截至 2026 年 8-9 月仍未实现量产。 产业口径认为其深度绑定华为昇腾 /OCS 光交换链，承担国内客户 MEMS-OCS 晶圆代工，并在华为规划产能中占较高比例。

硅光子芯片代工   工艺开发 / 小批量试制   公司为华为海思提供硅光子芯片工艺开发与晶圆制造，服务 400G/800G/1.6T 光模块、卡间 / 板间 / 柜间光互联等方向。 2026 年 4 月通过 CompoundTek 获取 8 英寸硅光量产工艺，补齐调制器、探测器、3D 键合等短板。 但公司 2026 年 7 月口径显示硅光业务尚无收入，仍不是当期业绩主力。

MEMS + 硅光混合芯片 / NPO 光互联   联合研发 / 远期期权   产业口径显示双方推进 MEMS+ 硅光混合芯片，目标是降低光电转换损耗，并服务于昇腾超节点、NPO 光引擎等方向。 这属于中长期弹性，不是当前已确认收入线。

CW 激光器 FAU 组件代工   打样测试 / 产能与良率爬坡   面向 2.4T 光模块硅光方案，北京 FAB3 制造 FAU，用于大功率 CW 激光器与硅光芯片高精度耦合。 产业口径显示已配合下游客户完成多轮打样测试，但仍处于产能扩充和良率提升阶段，不宜视为已量产收入线。

6G/ 太赫兹 MEMS 器件   工艺开发 / 试产早期   公司布局太赫兹 MEMS 器件，已完成 CMOS 兼容高频集成工艺开发，进入试产太赫兹滤波器阶段，适配 6G 通感一体网络。 与华为 6G 方向有产业联想，但目前更像中长期技术储备。

哪些是近期业绩弹性？

业务线   弹性判断   关键验证点

BAW 滤波器   近期弹性最强   看华为 / 小米等终端导入节奏、BAW 专线产能利用率、良率是否稳定在 90% 附近、三季度及后续出货是否持续环比增长。

MEMS-OCS   近期最大预期弹性，但尚未兑现为量产收入   核心不是 " 有没有试产 "，而是何时公告量产、批量交付、确认收入。

MEMS 微振镜   已量产，但华为关联度需谨慎看待   公司确认车规模块量产，但 " 华为 ADS/ 车载链 " 更多是产业延伸逻辑，需看后续客户结构披露。

哪些是远期期权？

业务线   期权属性   真正催化

硅光子芯片代工   中期期权   CompoundTek 工艺消化、华为海思流片验证、400G/800G/1.6T 模块客户导入、硅光收入是否从零突破。

MEMS+ 硅光混合芯片 / NPO   远期高弹性期权   混合芯片定型、NPO 光引擎规模量产、华为昇腾超节点 / 光互联架构升级。

FAU 组件   中远期期权   2.4T 硅光方案是否规模化，FAU 良率、单价、下游光模块客户放量。

6G/ 太赫兹 MEMS   远期期权   6G 标准、设备商验证、通感一体网络建设节奏。

一句话判断

华为链里，BAW 是已经能看收入的 " 近期弹性 "；MEMS-OCS 是预期最强但仍未量产的 " 关键拐点 "；硅光子、混合芯片、FAU、6G/ 太赫兹都属于中长期期权。

跟踪上，重点盯三个信号：BAW 出货是否持续放量、MEMS-OCS 是否公告量产、硅光业务是否从 " 尚无收入 " 变成有明确订单和收入确认。

需要我帮你梳理一下这几条业务线对 FAB3 产能的占用比例和相互竞争关系吗？这样能判断哪条线优先拿到产能资源。

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