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在全球汽车传感器盛会 AutoSens Europe 2026 上，首传微电子演示了全球首家基于 OpenGMSL 协议的多厂商芯片级互通。与此同时，基于该芯片组的多厂商混合方案在一家欧洲 Tier 1 供应商启动定点测试，有望成为目前所有车载高速 SerDes（加串解串器）标准中第一例实现量产的混合方案。

OpenGMSL 理事参观首传微 AutoSens 展台。从左至右分别为：James Goel（高通）、Enda Ward（法雷奥）、Paul Fernando（ADI）、陈继凯（首传微）和 Vamshi Kandalla（GRL）

ADI 之外全球首家 OpenGMSL 方案

车载高速 SerDes 是智能汽车摄像头、显示屏及部分高带宽雷达实现海量数据长距离、低延迟、高可靠传输的关键高速链路。过去这一领域长期由少数专有方案主导，整车厂普遍期待可互联互通的多供应商选择。在此背景下，ADI 将其经过大规模路测验证、应用广泛的 GMSL 技术对外开放。

2025 年 4 月，数家涵盖半导体、汽车、测试等行业的企业发起成立 OpenGMSL 协会，推动专有协议走向全球开放标准，至今已吸引 50 多家企业加入，包括数家世界领先的车厂。同年 10 月， OpenGMSL 协会发布协议草案，并于 2026 年 3 月正式发布 OpenGMSL 3.0 规范。

据悉，首传微在获得协议草案后仅三个月，便在 FPGA 上实现串行器功能，并与市场主流的 GMSL 解串器完成 OpenGMSL 链路的图像采集演示。此后，首传微在三场国际展会上逐级验证互通：2026 年 1 月美国拉斯维加斯 CES，首传微首次与 GMSL2 解串器打通高清图像传输；6 月美国底特律 AutoSens，进一步完成从图像采集到视频显示的端到端互通；此次西班牙巴塞罗那 AutoSens，与标准草案发布时间相隔不到一年，首传微正式发布芯片级方案。

OpenGMSL 协会主席 Paul Fernando 表示：" 作为 OpenGMSL 协会主席，我向首传微团队致以热烈的祝贺，你们应该为这个难以致信的成就感到骄傲。这也是 OpenGMSL 协会的一个里程碑，它清晰地表明了一个经过数百万量车数十年考验的技术的优势。"

此次发布的 VL7817 系列加串器，与市场主流的 GMSL 加串器管脚兼容，最高支持 12Gb/s 传输速率，可应用于车载 ADAS 及相关的医疗成像、具身智能和工业视觉等衍生场景。该系列继承已出货超百万颗的 VL7717 系列芯片的深度数模混合架构，并在此基础上加以优化，继续提供低功耗高可靠性等优点。目前该芯片可提供工程样片，预计 2027 年上半年量产。

首传微多厂商混合芯片级 OpenGMSL 互联演示

OpenGMSL 欧洲 Tier 1 定点测试启动，首传微车载高速 SerDes 增长可期

产品就绪之外，商业化同步落地。首传微的跨厂商互通方案，目前已在一家欧洲 Tier 1 供应商处启动 OpenGMSL 方案定点测试。对整车厂而言，" 不同厂商芯片可混用 " 的开放价值，开始在实际项目中接受检验。自 MIPI 联盟于 2020 年发布世界首个车载高速加串解串器标准 A-PHY，至今已有 6 年。该项目的落地将成为 6 年来该领域所有标准中多厂家混合方案的首例，对业界的重要性不言而喻。

据悉，首个落地项目将基于首传微的加串器和市场主流的 GMSL 解串器，针对多摄像头的环视和 ADAS 应用，最快 2027 年实现上车。在首批产品实车验证完毕后将向更多车型扩展。与此同时，首传微基于 OpenGMSL 的产品研发同步进行，将陆续完善产品布局。

从全球首颗 A-PHY 芯片量产上车并保持超百万颗零缺陷纪录，到一年内发布全球首颗 OpenGMSL 芯片并进入欧洲 Tier 1 定点测试，首传微依托的是其在车载高速 SerDes 领域的多年深耕及快速成长。

首传微自 2020 年起即布局车载高速 SerDes 芯片研发，是国内少数具备正向研发与大批量量产能力的厂商之一 。2025 年 7 月，其自主研发的车载高速 SerDes 芯片在吉利汽车集团领克旗下热门车型领克 06（2026 新款车型 Relive）上实现量产上车，成为全球率先实现大规模量产应用的 MIPI A-PHY 车规 SerDes 芯片，目前已扩展至吉利银河星愿等车型。

随着此次 OpenGMSL 芯片发布，首传微成为同时支持 MIPI A-PHY、HSMT、OpenGMSL 三大公有协议的多模 SerDes 芯片厂商，产品速率覆盖 2 至 16Gbps，可满足从低像素到高像素摄像头、从 2K 仪表到 10K 座舱大屏的各类车载高速传输需求，帮助整车厂在不同技术路线下采用统一产品体系，降低被单一标准、单一供应商绑定的风险。

截至目前，首传微车载高速 SerDes 芯片累计出货近 200 万颗，在多家头部车企的主力量产车型上批量交付，并保持零故障纪录。

市场需求也将持续放量。首传微预计，公司 2026 年全年车载高速 SerDes 芯片出货约 500 万颗，按照目前预计订单，2027 年出货有望突破 2000 万颗。

量产就绪芯片推出、欧洲首个定点落地，OpenGMSL 开放生态正从规范文本走向量产装配线。对中国汽车芯片产业而言，首传微以拿下国际客户定点、共建开放生态的方式进入全球供应链，也提供了一个从 " 国产替代 " 走向 " 生态共建 " 的新样本。