前言：一场发生在你口袋里的算力革命

过去两年，所有人的目光都被云端大模型吸走——千亿参数、万卡集群、天价电费，仿佛 AI 的胜负只在数据中心。但真正决定 AI 能否 " 无处不在 " 的战场，正在悄悄转移。

而端侧 AI 落地的物理载体，是那颗不起眼却至关重要的主控 SoC 芯片。它不仅要有 CPU 跑系统，还要有 NPU（神经网络处理单元）跑模型、有 ISP 处理图像、有 Codec 处理音视频、有无线连接把世界连起来。换句话说，主控芯片的 " 含 AI 量 "，直接决定了终端的聪明程度。

今天这篇文章，我们聚焦 A 股与科创板中在 " 端侧 AI+ 主控芯片 " 上布局最深、产品谱系最全的 10 家公司：瑞芯微、晶晨股份、星宸科技、恒玄科技、博通集成、芯原股份、全志科技、乐鑫科技、翱捷科技、中科蓝讯。它们分处不同赛道，却共同押注同一个未来。

第一章 为什么 " 端侧 AI+ 主控芯片 " 是确定性赛道

在动笔分析个股之前，有必要先说清楚：这条赛道为什么值得长期关注，而非一阵风口。

第一，需求侧正在被重新定义。 云端大模型解决 " 懂不懂 " 的问题，端侧芯片解决 " 用不用得上 " 的问题。当 AI 眼镜要实时翻译、AI 耳机要本地降噪、智能门锁要毫秒级人脸识别，回传云端既不现实也不安全。端侧推理从 " 可选项 " 变成了 " 必选项 "。

第二，供给侧的技术拐点已经到来。 NPU 从独立协处理器走向 SoC 内置，6nm/7nm 先进制程让 " 高算力 + 低功耗 " 不再矛盾。一颗指甲盖大小的芯片，已能跑通几亿参数的端侧模型。

第三，商业模式的稀缺性。 主控芯片是终端的 " 心脏 "，一旦进入头部品牌供应链，往往形成 3 — 5 年的绑定关系。这不同于赚快钱的模组厂，而是有壁垒、有复利、有定价权的 " 卖铲人 " 生意。

一句话总结：端侧 AI 是确定性趋势，主控芯片是这个趋势里最确定的价值锚点。

第二章 通用 AIoT 算力底座：瑞芯微与全志科技的 " 双雄格局 "

如果把端侧 AI 比作一座金字塔，塔基就是通用 AIoT ——从智能音箱、商显、工业网关到机器人，都需要一颗 " 什么都扛得住 " 的通用主控。这一层，瑞芯微与全志科技是绕不开的两座山。

瑞芯微：国产通用 AIoT SoC 的 " 旗舰担当 "

瑞芯微（Rockchip，603893）的打法，是用一条完整的高中低 " 雁形阵列 " 覆盖全场景：旗舰 RK3588 内置 6TOPS NPU、支持 8K 编解码，是国产边缘算力标杆；中端的 RK3576 在 NPU 能效与制程上更进一步；而 RV1126/RV1106 这类低功耗视觉芯片，则把 AI 塞进了门铃、车载记录仪这类成本敏感设备。

更重要的是，瑞芯微吃到了 2025 年 AIoT 需求爆发的红利——上半年端侧 AI 订单持续放量，公司从 " 通用处理器厂商 " 加速蜕变为 " 带 NPU 的 AI 平台型公司 "。它的护城河在于：软件生态成熟、客户迁移成本高、产品迭代节奏快。

全志科技：RISC-V + 大视频的 " 差异化选手 "

全志科技（Allwinner，300458）走出了一条更 " 在地化 " 的路线。其明星产品 V853 采用ARM Cortex-A7 + RISC-V 协核 + 1TOPS NPU 的三核异构架构，专为智能视觉设计，1TOPS 算力仅需 20mW，把功耗压到了极致，直接赋能智能门锁、低功耗 IPC、可视门铃。

在 AI 语音侧，R329 集成周易 AIPU，是小爱音箱、天猫精灵背后的 " 听觉大脑 "；2025 年推出的 V821 则采用双 RISC-V 架构，切入安防视觉与智能穿戴。叠加与阿里平头哥在玄铁内核上的深度合作，全志正把 " 大视频 MANS 战略 " 与 RISC-V 国产架构绑成一张牌。

小结：瑞芯微胜在 " 全 " 与 " 强 "，全志科技胜在 " 省 " 与 " 巧 "。两者共同撑起了国产通用端侧算力的底座。

第三章 音视频与视觉 AI：晶晨、星宸、芯原的 " 三杰各显神通 "

端侧 AI 最成熟的落地点，始终是 " 看 " 与 " 听 "。视频安防、智能电视、车载视觉，是 NPU 最早规模化商用的场景，也催生了三位风格迥异的强者。

晶晨股份：多媒体 SoC 老将的 "AI 转身 "

晶晨股份（Amlogic，688099）起家于智能机顶盒与电视 SoC，多媒体编解码能力是刻在基因里的强项。当它把自研端侧算力单元塞进原有芯片，便顺理成章地拿下了智能电视、机顶盒、车载座舱与 AI 视觉。

数据最有说服力：2025 年第一季度，晶晨搭载自研智能端侧算力单元的芯片出货量接近 400 万颗，已逼近 2024 年全年的 50%，并预告新一代端侧算力 SoC 将在年内推出。" 多媒体功底 + AI 加成 "，让晶晨在客厅与车厢里占据天然主场。

星宸科技：视频安防芯片龙头的 " 破圈 "

星宸科技（SigmaStar，301536）是 IPC（网络摄像机）SoC 的隐形冠军，市占率长期领先。它的端侧 AI 逻辑很直接——摄像头要会 " 看懂 " 画面，就必须本地跑视觉模型。

更值得关注的是它的 " 破圈 " 动作：2024 年 12 月发布 SSC309QL 智能眼镜方案，并把新一代 IP 与 SoC 投向运动相机、智能穿戴，计划 2025 年下半年投片。从 " 守着安防 " 到 " 杀入 AI 眼镜 "，星宸展示了一个细分龙头的二次成长曲线。

芯原股份：卖铲给淘金者的 "IP+ 平台 " 之王

芯原股份（VeriSilicon，688521）的打法最特别——它自己不卖芯片，而是卖造芯片的 " 图纸与积木 "。作为半导体 IP 授权与 chiplet 平台服务龙头，芯原的 NPU IP 已用于 72 家客户的 128 款 AI 芯片，累计出货超 1 亿颗；同时与平头哥合作开发 RISC-V GPU/AI IP，并牵头中国 RISC-V 产业联盟。

如果说别人是在淘金，芯原就是那个" 卖铲子、卖水、还帮人盖厂房 "的角色。在端侧 AI 芯片军备竞赛里，它的商业模式更轻、客户更广、周期性更弱——是这条赛道里独特的 " 底层基建股 "。

第四章 智能音频与可穿戴：恒玄、中科蓝讯、博通集成的 " 三强竞速 "

当 AI 从 " 看 " 延伸到 " 听 " 和 " 戴 "，耳朵与手腕成了新战场。TWS 耳机、智能手表、AI 眼镜、智能助听，全都要一颗超低功耗、又带算力的无线 SoC。

恒玄科技：超低功耗无线计算 SoC 的 " 全球领跑者 "

恒玄科技（BES，688608）是这一赛道最耀眼的明星。2024 年量产的新一代 BES2800 采用6nm FinFET 工艺，单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 与双模蓝牙，NPU 算力较上一代提升 4 倍。它已落地于 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜，甚至钉钉录音笔、理想 AI 眼镜。

业绩印证了卡位成功：2024 年营收 32.6 亿元（+50%）、归母净利润 4.6 亿元（+272%）；智能手表 / 手环芯片营收同比 +116%，占比升至约 32%。面向 2026 年，BES6000 系列将把功耗再降 30%、提供 1TOPS 算力，专为 AI 眼镜打磨。恒玄的叙事，正从 " 音频芯片商 " 升级为 " 个人 AI 硬件平台型公司 "。

中科蓝讯：极致性价比的 " 音频 AI 普惠者 "

中科蓝讯（Bluetrum，688332）走的是另一条路——用 RISC-V 架构的 AB 系列芯片，把 TWS 与音频蓝牙主控做到极致性价比，广泛服务于白牌与大众消费市场。当 AI 语音助手下沉到几十元的耳机、音箱，中科蓝讯的 " 普惠算力 " 反而成了规模优势。它未必冲在最前沿，却牢牢占据最大基数的入口。

博通集成：无线连接里的 " 隐形连接器 "

博通集成（Beken，603068）深耕 Wi-Fi、蓝牙等无线连接 SoC 与 ETC 芯片，是物联网设备 " 联得上 " 的关键一环。在端侧 AI 时代，连接是智能的前提——一颗能稳定组网、低功耗待机的无线 SoC，是 AI 玩具、智能家居、车载前装的底层支撑。博通集成的价值，在于它补齐了 " 智能 " 之前的 " 联网 " 那块拼图。

第五章 连接型 AIoT：乐鑫科技与翱捷科技的 " 连即智能 "

还有一类公司，把 " 连接 " 本身做成了 AI 的载体。它们的芯片既是网络入口，也是轻量推理的温床。

乐鑫科技：开发者生态护城河最深的 " 开源之王 "

乐鑫科技（Espressif，688018）的 ESP32 系列几乎是全球物联网开发者的 " 第一块板子 "。ESP32-S3 引入 AI 指令加速，ESP32-P4 则主打高性能 MCU，配合自研 ESP-DL 推理库与 Matter 协议支持，让海量开发者能轻松把模型跑在终端上。

乐鑫的独特壁垒是软件与开发者社区——硬件可以被抄，但围绕它沉淀的数以万计开源项目、教程与生态是抄不走的。公司管理层有个清醒判断：端侧 AI 落地的瓶颈不在技术，而在 " 产品定义 "。这句话，道破了行业当前最真实的困境与机会。

翱捷科技：蜂窝物联网的 " 连接 + 算力 " 选手

翱捷科技（ASR，688220）聚焦蜂窝物联网，产品覆盖 Cat.1/Cat.4、5G RedCap 以及 Wi-Fi/ 蓝牙 /GPS，是设备 " 随时随地在线 " 的底层保障。当无人机、车载 OBU、移动 POS 这类设备需要 " 永远联网 + 本地轻算 "，翱捷的蜂窝 AIoT 方案就有了用武之地。它的故事，是把 AI 推理搭载在蜂窝连接的翅膀上。

第六章 十强能力图谱：一张表看懂差异化

为了更直观地对比，我们把 10 家公司的核心定位、代表产品与 AI 落点整理成表：

不难看出：有人做 " 算力 "（瑞芯微、全志），有人做 " 感官 "（晶晨、星宸），有人做 " 功耗 "（恒玄、中科蓝讯），有人做 " 连接 "（乐鑫、翱捷），还有人做 " 地基 "（芯原）。它们不是彼此替代，而是共同拼出端侧 AI 的完整版图。

总结：三条主线与一场关于 " 聪明终端 " 的终局推演

写完十家公司，我们不妨把视野拉回全局。端侧 AI 的浪潮不会均匀洒在每一家身上，但会沿着三条清晰的主线展开：

主线一：算力下沉。 NPU 从旗舰 SoC 向中低端渗透，瑞芯微、全志科技、晶晨股份这类 " 带 AI 的通用平台 " 将持续受益，因为它们是大多数智能终端的默认心脏。

主线二：形态革新。 AI 眼镜、AI 耳机、智能穿戴是离用户最近的 " 新交互入口 "，恒玄科技、星宸科技、中科蓝讯在这里卡住了身位，谁先规模化谁就定义品类。

主线三：连接即智能。 当所有设备都要联网并本地思考，乐鑫科技、翱捷科技、博通集成的 " 连接 + 轻算 " 价值会被重新定价；而芯原股份作为底层 IP 与平台方，是整场竞赛里最稳的 " 卖铲人 "。

终局推演并不玄妙：未来三年，端侧 AI 不会取代云端，而是与云端形成 " 云训端推 " 的分工。 谁能在本轮把芯片、软件、生态三位一体地打通，谁就能在 " 万物智能 " 的时代里，从卖零件的，变成定标准的。

这 10 家公司，正各自用自己的方式，回答同一个问题——当 AI 离开机房，落进你手里的那颗芯片，该长什么样？

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