摩根大通发布研报称，首次覆盖建滔积层板（01888），给予 " 增持 " 评级，目标价 65 港元，相当于 2026 及 2027 年预测市盈率 21 倍及 13 倍，对比过去 10 年平均 12.5 倍。该行指出，公司为全球最大常规覆铜面板（CCL）生产商，也是仅有两家拥有完整整合印刷电路板（PCB）材料供应链的公司之一，另一家为台湾南亚塑胶。

该行指出，人工智能及一般服务器需求急增，令玻璃布出现大幅短缺，电子级玻璃布价格今年以来已上涨逾 100%，有望提升公司整合利润率及市场份额。该行预测 2025 至 2028 年间每股盈利将升 8 倍，主要驱动因素包括行业短缺及向高端 CCL 迁移带动 CCL 混合平均售价累计上调 150%、江西及广东产能扩张项目、未来两年织布机队规模增加 75%，以及 HVLP1-3 铜箔爬坡及 HVLP4 潜在客户认证。

小摩称，建滔积层板已锁定丰田未来两年织布机名额约 35% 至 40%，机队可由 2026 年约 3300 台扩至 2028 年约 5800 台，带动 2025 至 2028 年玻璃布产量（含特种）增加约 55%，并贡献逾 50 亿港元净利润增长。该行预计玻璃布短缺至少持续至 2027 年，价格上调亦将延续。铜箔方面，公司现有产能约 6.3 万吨 / 年，佛冈新厂将于 2027 年第三季度起放量 HVLP1-3（2.1 万吨 / 年），该行预计 2026 年加工费可上涨 20% 至 60%。

该行认为，本轮 CCL 上升周期或较 2015 至 2017 年及 2019 至 2021 年更长，因 AI 规格迁移加速及产能转换损失，同时一般服务器出货量 2026 及 2027 年同比增长预计达 22% 及 25%，并预计刺激对 M4-M7 级 CCL 产品的需求。此外，建滔积层板正步向 AI 级材料供应链，公司正扩大 "T 布 " 产能 5 倍，并已开始向核心 CCL 客户如生益科技（600183.SH）供货。

该行称，建滔积层板估值具吸引力，配售风险已反映在摩根大通目标价折让中。尽管公司在规格升级方面落后于大多数同业，但目前仅以预测今明两年市盈率 15 倍及 10 倍交易，而摩根大通预计其 2028 年净利润将上升 8 倍。投资者一直关注创办家族于 2026 年 6 月至 7 月期间减持建滔股份，此事与建滔积层板股价下跌 72% 同时发生，同期香港恒生指数上涨 12%。

该行认为，相关情况目前已经过去，因为若创办家族工具寻求重夺控制权，进一步减持至低于 30%（现为 31.8%）可能触发港交所规则下的强制全面要约要求。交易所文件显示，创办家族 / 管理层在强劲的 2026 年上半年业绩后已恢复买入建滔（00148）及建滔积层板股份。该行对建滔积层板每股 65 港元的目标价，基于预测 2027 年市盈率 20 倍，与亚洲 PCB 产业链平均水平一致，并已计入 30% 折让，以反映投资者对创办家族持股变动的持续忧虑。