作为荣耀方面已经确认将于 9 月 28 日发布的旗舰直板机型，随着 Magic9 系列亮相时间的不断临近，预热活动中已经大量公布的产品端相关信息也吸引了众多消费者的关注。继 Magic9 系列的大量外观及硬件配置信息陆续揭晓后，近日官方还公布了其影像以及 AI 方面的进一步详情。

在日前举行的 2026 云栖大会上，阿里方面宣布荣耀 Magic9 系列将首批搭载 AI 手机全栈解决方案 Qwen Intelligence，并且基于 Qwen Intelligence 与 MagicOS，双方共同打造了下一代 AI 手机的垂域模型和解决方案。硬件配置上，该系列中的 Magic9 Pro Max 或将采用具备 2868*1320 分辨率、最高 120Hz 刷新率的 6.8 英寸 LTPO 直屏，有望搭载第六代骁龙 8 超级至尊版主控，并提供 8800mAh 电池，支持 100W 有线、80W 无线快充功能。

影像方面，Magic9 系列新机配备了自研影像芯片荣耀驭光 H1，可实现 RAW 域视频无损降噪、信噪比提升 8dB、噪点抑制等特性。此外，Magic9 和 Magic9 Pro Max 还将在安卓阵营首发前置方形视野，配备 5500 万像素的 " 灵动之眼 " 前摄。此外官方已经确认，其将配备 CIPA8.0 云台级防抖，主摄可支持 3 ° 运动防抖。

按照目前 Magic9 系列已经陆续揭晓的产品端信息不难发现，除了性能上的常规升级，其势必还会在 AI、影像等方面带来更多的提升。至于该系列新机的具体产品详情，还有待荣耀方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【本文图片来自网络】

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