每经 AI 快讯，9 月 23 日，德邦科技公告，公司 IPO 募投项目之一 " 新建研发中心建设项目 " 根据目前募投项目的实施进度，将延期至 2027 年 9 月。截至 6 月 30 日，该项目拟投入募资约 1.77 亿元，投资进度约 55%；另外，" 高端电子专用材料生产项目 " 和 " 新能源及电子信息封装材料建设项目 " 投资进度分别达 99.24% 和 93.87%，" 德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目 " 尚未启动，超募资金永久补流已全额使用完毕。
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