过去一年里，由于人工智能（AI）行业需求推动，DRAM 价格创下了历史新高，而且短期内大概率也降不下来。以前 DRAM 价格走高的时候，大家将调侃内存为 " 金条 "，不过现在大概笑不出来，毕竟高价值 DRAM 看上去真的像金子一般。

据 TomsHardware 报道，近日有机构做了一番分析与比较，以此来说明现在的 DRAM 芯片到底有多贵。

众所周知，采用台积电（TSMC）2nm 或者 3nm 制造的高性能计算芯片成本很高，每片 300mm 晶圆的价格大概在 3 万美元和 2 万美元，换算出来就是 0.424 美元 /mm ² 和 0.283 美元 /mm ²。不过这并不一定那么准确，毕竟没有完全考虑到良品率等问题，忽略了一些不可控因素，而且也并非芯片最终的销售价格。

DRAM 芯片的计算方式有些不同，假设每 Gb 容量为 1.5 美元，然后乘以不同的 bit 密度：1y DRAM 工艺是以 0.219 Gb/mm ² 计算，制造的芯片单位价值为 0.329 美元 /mm ²；1z DRAM 工艺是以 0.273 Gb/mm ² 计算，制造的芯片单位价值为 0.410 美元 /mm ²，1b DRAM 工艺是以 0.436 Gb/mm ² 计算，制造的芯片单位价值为 0.654 美元 /mm ²。

如果对 DRAM 工艺较为熟悉，那么就会知道，1b 属于第五代 10nm 级别工艺，是三星和 SK 海力士用于制造 DDR5 和 HBM3E 等产品的主力，后者还用于 HBM4。1z 属于更旧的第三代 10nm 级别工艺，现在还是使用当中，主要用于制造 DDR4 和 LPDDR5 等，也有一些 DDR5。

相比台积电使用最前沿的半导体技术制造的逻辑芯片，可以看出现在 DRAM 芯片的价格到底有多高。

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