长安、吉利、比亚迪的安世汽车芯片缺口，正由多家国产功率半导体厂商顶上。

安世中国用东莞封测厂换了国产 12 英寸晶圆，继续向这些车企供货；士兰微、比亚迪半导体、中车时代、斯达半导、臻驱科技等国产功率半导体厂商也在承接相关需求，品类覆盖 MOSFET、IGBT、功率分立器件等。当前整体替代进度已进入批量供货或上车验证阶段。

都是哪些公司在接，接了哪些品类

安世原来给车企供的主要是三样：车规级 MOSFET（功率开关）、IGBT（电驱电控的核心功率模块）和功率分立器件（二极管、三极管等基础元件）。

这三类产品正由多家国产厂商承接——士兰微、扬杰科技、华润微、斯达半导、中车时代半导体、比亚迪半导体、臻驱科技等在 MOSFET、IGBT、功率分立器件等品类上均有替代布局，安世中国则以 12 英寸自研平台覆盖原有客户的通用替代需求

捷捷微电、长晶科技、新洁能这三家也在车规 MOSFET 和分立器件上有产品。

捷捷微电国产化替代主题宣传海报

你可能想问：安世自己都被荷兰断供了，怎么还在清单里？

这正是整件事最关键的转折。

安世中国怎么自己接了自己的盘

2025 年 9 月底，荷兰政府以国家安全为由介入安世半导体，随后荷兰企业法庭暂停了闻泰创始人张学政的 CEO 职务，把闻泰持有的安世股份表决权交第三方托管。10 月 26 日，安世荷兰单方面停止向中国东莞封测厂供应晶圆。

东莞封测厂承担安世全球约 70% 的封测产能，年产芯片超过 700 亿颗。断供后仓库一度停止发货，员工 " 上四休三 "。

安世半导体东莞封测厂区外景

安世中国没等。2025 年第四季度启动晶圆替代方案攻关，2026 年一季度末与中国战略合作伙伴完成 12 英寸晶圆工艺平台导入——这是中国内地首座 12 英寸车规级功率半导体晶圆厂。

12 英寸晶圆的有效面积是 8 英寸的 2.25 倍，单片芯片产出提升 2.2 到 2.4 倍，单颗芯片成本相比 8 英寸下降 50%。安世中国把原本在欧洲 6 英寸、8 英寸产线上生产的 MOSFET、逻辑 IC、双极性分立器件全部迁移到这个 12 英寸平台。

结果就是：断供 11 个月后，安世中国 MOSFET 和逻辑 IC 已实现中国区供应链全闭环，晶体管产品供应预计 2026 年下半年恢复常态，交付周期从 12 至 16 周压缩到 4 至 6 周。

对车企来说，安世中国的东莞封测厂一直是它们的主力供应商，90% 以上的产品符合车规级标准，全面通过 AEC-Q100 和 AEC-Q101 认证。

现在晶圆换了国产的，封测还是东莞那条线，产品规格不变，只是产能还在爬坡——当前 12 英寸晶圆厂月产约 3.6 万片，安世中国消化其中约 80%，年底目标提升至 5 万片。东莞封测厂低压功率 MOSFET 交付规模已达单日 800 万颗。

为什么这些厂商能接得住

安世断供不是突然发生的。2025 年 9 月荷兰冻结安世后，整个汽车产业链就在提前做预案。

2025 年 10 月华强北就传出消息，咨询替代、备份安世的生意 " 特别火爆，只要型号对得上，客户都愿意试 "。捷捷微电、扬杰科技的证券部当时都确认，有安世客户在询问替代方案。

但车规芯片不是消费电子，换个供应商没那么快。车企的产品认证导入通常需要一到两年，基于安全需求不会随意更换核心器件供应商。2025 年 10 月的行业共识是：短期内不具备大规模转单可能。

真正让转单加速的，是安世中国在断供后近一年里供应确实没跟上。闻泰科技 2026 年上半年营收同比下降超 90%，说明安世中国的出货能力在那段时间受到了实质冲击。这就给了国产替代窗口期。

放到装机量数据上看更清楚。2026 年 1 至 7 月国内新能源乘用车功率模块装机量榜单，比亚迪半导体以 19.2% 的份额排第一，中车时代半导体排第二，士兰微、臻驱科技、斯达半导都在前十。IGBT 功率模块榜单上，比亚迪半导体 26.5% 的份额遥遥领先，中车时代半导体 17.6% 紧随其后。

这些不是安世断供之后才冒出来的——它们早就在车上跑着了，安世的缺口只是加速了份额提升。

你可能还有疑问：安世 9 月 17 日跟印度塔塔电子签了合作协议，想把产能迁去印度，会不会影响国内车企的供应？

目前没有影响。塔塔在古吉拉特邦的 300mm 晶圆厂和阿萨姆邦的封测厂都在建设阶段，还没实现量产供货。两座项目总投资约 140 亿美元，但离真正出货还有时间。安世中国这边，本土 12 英寸供应链已经跑起来了，车企的芯片是从东莞直接出的，跟印度产线是两套体系。