近日，台积电晶圆代工再度传出提价消息。

供应链人士透露，台积电计划自 2027 年 1 月起，根据不同制程调整 WaferOut 价格，整体涨幅约为 3% 至 6%，其中先进制程涨幅相对更高。

当前，台积电部分 8 英寸产线产能利用率已超过 100%，45 纳米以下先进制程处于满载状态，订单能见度延伸至 2030 年。

若此次调价最终落地，有望带动行业进入新一轮提价周期，为晶圆代工板块基本面提供支撑。

当前，晶圆制造正处于需求爆发与供给约束共同推动景气上行阶段，呈现量价齐升趋势。

其核心驱动力，来自 AI 算力需求爆发拉动的 AI 基础设施建设的加速扩张。AI 基建首先拉动 GPU、ASIC 等计算芯片需求，随后逐步向 HBM、网络芯片、电源管理芯片、功率器件以及先进封装等外围环节扩散。

对于晶圆代工厂而言，AI 芯片本身更多集中在先进制程，随着 AI 芯片需求爆发，先进制程产能持续紧张；与此同时，一个完整的 AI 服务器系统还需要大量配套半导体，因此成熟制程与 8 英寸产能同样受益于 AI 产业扩张带来的增量需求。

根据 TrendForce 数据，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收约 534.9 亿美元，环比增长 11.5%，创历史新高。其中，AI 和 HPC 相关先进制程继续受到供给限制，PMIC、功率器件等 AI 外围芯片需求同步增长，部分成熟制程产能也因此趋紧。

2026 年 3 月，TrendForce 预计全年全球晶圆代工产值将达到约 2188 亿美元，同比增长 24.8%；到 6 月底，其进一步指出成熟制程涨价趋势有望延续至 2027 年。

因此，整体来看，AI 基础设施的持续投入，仍是需求端最坚实的支撑。TrendForce 在 8 月上调预测，预计 2026 年全球 AI 服务器出货量同比增长近 31%。服务器数量增长与单机芯片价值量提升，使得计算、存储、网络连接和电源管理等多个环节的芯片需求持续增加。

WSTS 基于 2026 年第二季度实际数据更新后的测算显示，2026 年全球半导体市场规模约为 1.655 万亿美元，同比增长约 10.8%，2027 年有望达到约 2.1 万亿美元，同比增长约 29%。可以说，AI 相关需求已经成为本轮半导体周期的重要底层驱动力，并推动晶圆制造从先进制程到成熟制程全面受益。

从供给端看，晶圆制造的产能约束同样明显。一方面，先进制程持续向更高性能节点迭代，头部晶圆厂需要将资本、设备和工程资源集中到 3 纳米、2 纳米及后续节点，并同步扩充先进封装能力；另一方面，部分厂商主动削减或调整 8 英寸和 12 英寸成熟制程产能，使传统成熟工艺的供给增速受到抑制。TrendForce 数据显示，2026 年全球前十大晶圆代工厂 8 英寸产能平均利用率已回升至 88%，预计 2026 年下半年达到 90% 左右，至 2027 年上半年仍有望保持较高水平。由于 AI 服务器配套芯片大量依赖 8 英寸平台，成熟制程的供需关系呈现结构性偏紧。

在此背景下，产能利用率持续提升、出货量增加，叠加价格上行，晶圆制造盈利弹性有望进一步释放。

从竞争格局来看，当前台积电依然占据绝对优势。TrendForce 数据显示，2026 年第二季度台积电晶圆代工营收接近 402 亿美元，环比增长 12.1%，在全球前十大晶圆代工厂中市占率达到 72.5%。

但与此同时，大陆厂商虽然与其在先进制程上仍存在差距，却在成熟制程、特色工艺以及本地化供应体系方面持续扩大市场份额。中芯国际二季度市占率已提升至 5.4%，与三星晶圆代工的差距进一步收窄。

因此，国内晶圆制造厂商有望获得更明显的订单承接机会。国际头部晶圆厂先进制程产能紧张，同时部分成熟制程产能调整，持续推动部分订单向中国大陆晶圆厂转移。后续在供需偏紧情况下，国内晶圆制造有望持续承接订单。

与此同时，从中长期看，国产替代有望持续加速。国内是全球重要的半导体消费和制造市场，汽车电子、工业控制、消费电子、通信设备以及 AI 服务器等应用持续产生本土制造需求。在部分海外供应受限的背景下，本地晶圆制造的订单黏性和战略价值有望提升。

此外，大陆晶圆厂持续推进 12 英寸产线建设，并在 40 纳米、28 纳米及更成熟节点，以及 BCD、PMIC、功率器件、MCU 等特色工艺领域提升平台能力，有望进一步承接转移订单，并在细分市场中形成差异化竞争优势。随着产能爬坡、客户验证和国产供应比例提升，国内晶圆制造企业的盈利能力和市场地位有望同步改善。

从 A 股产业链映射来看，晶圆制造行业景气改善有望沿着设备、材料和制造端逐步传导。

首先，晶圆厂产能利用率提升、扩产以及工艺升级，有望支撑半导体设备需求。

其次，产线建设和先进工艺导入需要大量电子特气、湿电子化学品、光刻胶及配套材料，晶圆厂提高国产供应比例也将带来材料端的验证和放量机会。

另外，AI 服务器外围芯片需求增长以及成熟制程价格改善，有望提升特色工艺晶圆制造企业的盈利能力。先进封装作为 AI 芯片性能提升的重要环节，也有望在算力需求扩张中持续受益。

总体来看，当前受益于 AI 算力爆发，需求增长带动晶圆出货量提升，产能利用率维持高位，价格改善进一步打开利润空间，晶圆制造由此呈现出较为明显的量价齐升特征。

与此同时，海外成熟产能调整与国内客户本地化需求共同推动订单向大陆转移，为国产晶圆制造企业提供了新的成长空间。

随着AI 需求仍保持强劲，叠加国产替代继续推进，A 股相关板块基本面有望持续改善。我们认为，当前可以重点关注晶圆代工、半导体设备、半导体材料及先进封装等方向的配置机会。

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本文由公众号 " 星图金融研究院 " 原创，作者为星图金融研究院研究员高政扬。

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编辑：胡伟

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