大家都知道，目前在芯片封测领域，中国大陆的企业还是很强的。

全球前 10 大企业中，中国有 5 家上榜，分别是长电科技、通富微电、天水华天、智路封测、盛合晶微，分别位于第 3、4、5、7、10 名，合计份额高达 33% 左右，也就是全球的三分之。

并且，这些年，中国封测还在不断的增长，未来可能获得的份额会更高，因为相比于芯片设计、制造，封测相对而言是门槛最低的，见效最快的。

因为封测本来确实也相对简单，就是测试了好坏之后，再对裸芯片进行 " 保护 " 和 " 引出 " ——把芯片包起来，把电路引出来。

不过，大家不知道的是，虽然中国芯片封测看起来很强，份额也高，但更多的是集中在低端封测这一块，先进封装方面，却不太行，份额可能还不到 10%。

目前从全球来看，封装技术有很多种，至少可以划分为 FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3D、SiP、WLCSP、Fan-out 和特种封装这么 7 种。

其中 FC-BGA 是当前规模最大的品类，占总规模的 43.3%，但它却是相对普通一点的技术，目前真正最先进的技术，主要是 2.5D/3D 这些封装技术，目前占总规模的比例，约在 30% 左右，也是最近几年增长最快的技术。

在先进的 2.5D/3D 封装中，台积电拿着 CoWos 技术，而三星、SK 海力士等，则在 HBM 这样的堆叠式封装上占有主导地位，这些厂商处于垄断地位，至少拿下了全球 2.5D/3D 封装的 90% 以上的份额。

中国大陆的企业，在先进封装上的份额，还真的不到 10%，主要集中在中低端封装环节。像长电科技、通富微电、华天等，更多还是聚焦在 FC-BGA、SiP、WLCSP 这些中低端品类。

目前芯片工艺越来越逼近物理极限，要提升芯片工艺越来越难了，但先进封装技术，则是在不依赖工艺前进的前提下，通过架构创新等技术，让芯片的算力密度，带宽水平等提升。

以前封装可能只是芯片制造环节中的后道工序，看起来没那么重要，但现在却逐步走到了前台，成为了芯片工艺中，越来越重要的一环。

所以中国大陆的企业们，也需要加油，中低端的封装技术要搞，但先进封装技术，更不能落下了，在后摩尔时代，它会越来越重要的。