在 2026（秋季）亚洲充电大会上，英集芯科技股份有限公司（以下简称 " 英集芯 "）AC-DC 产品线技术总监任杰带来《英集芯快充创新解决方案 2026》主题演讲，围绕快充电源效率提升、高集成 AC-DC 方案以及多口快充协议控制等方向展开分享。

此次演讲的一大重点，是英集芯针对传统 PFC 损耗提出 AC Switch 无桥 PFC 方案，并进一步带来 IP2019+IP2020_BS1、IP2015S 等创新产品；

与此同时，英集芯还系统展示了覆盖 Flyback、APFC、同步整流的 AC-DC 产品矩阵，以及面向双 C 口、三 C 口快充的 IP2758、IP2759 协议芯片。

对于高功率快充电源而言，PFC 级效率直接影响整机损耗和热设计。英集芯此次首先从传统 Boost PFC 中的二极管损耗入手，分析进一步提升转换效率的空间。

在传统 Boost PFC 中，励磁阶段电流需要经过 2 颗二极管和 1 颗 MOSFET，退磁阶段则流经 3 颗二极管。英集芯给出的损耗分析显示，二极管带来的总效率损失约为 1.9%，其中整流桥损耗约占 1.7%。

针对这部分损耗，英集芯引入 AC Switch 无桥 PFC 拓扑。在励磁阶段，主电流路径由两颗 MOSFET 承担，不再经过二极管；退磁阶段的二极管电流相对较小，从而降低导通损耗。

按照英集芯给出的计算结果，AC Switch 无桥 PFC 中二极管造成的总效率损失约为 0.45%，在 90V AC 输入条件下，相较有桥 PFC 理论效率可提升 1.45%。

围绕 AC Switch 无桥 PFC，英集芯推出 IP2019 控制器搭配 IP2020_BS1 双向功率开关的解决方案。

其中，IP2019 支持 AC Switch 无桥 PFC，采用单绕组 ZCD 检测技术，并集成 700V HV 启动、X 电容放电、全数字 COT 控制以及数字环路补偿等功能。

与之搭配的 IP2020_BS1 则集成 700V Level Shift 高边驱动以及 700V/200m Ω 双向 E-GaN 开关，传播延迟低至 80ns，将高边驱动与双向功率器件进一步集成。

数据显示，在 90V AC 输入下，该方案相比传统 Boost PFC 效率提升 1.2%；230V AC 输入条件下，转换效率高至 99%。同时，高集成设计也有利于减少外围器件数量。

英集芯并非单纯通过提高开关频率来换取功率密度，而是从 PFC 拓扑本身减少导通损耗，同时通过控制器与 GaN 功率级集成，进一步控制方案复杂度。

除了无桥 PFC，英集芯此次还重点展示了 IP2015S 三合一 PFC 控制器。

IP2015S 可以分别工作于 PSR Flyback 单级 PFC、Boost PFC 以及 Buck PFC 三种模式，让同一平台能够根据产品功率、母线架构以及后级电路的不同进行配置。

在 PSR Flyback 单级 PFC 模式下，IP2015S 采用 COT 模式工作并支持谷底开通，集成 X 电容放电、X 电容电流补偿和 PID 环路补偿，同时支持 GaN HEMT 及 SiC MOS 直驱，并提供 VS 冗余输出 OVP、逐周期 OCP 以及内外部 NTC 双重 OTP 等保护功能。

Boost PFC 模式沿用了 COT 及谷底开通等特性；

在 Buck PFC 模式下，则采用 CCM+COT 混合工作方式，并加入 OCC 控制技术。

对快充电源开发而言，这类多拓扑兼容设计的价值在于提升平台复用能力。同一颗控制器可以覆盖不同 PFC 架构，厂商在开发不同功率段、不同电源结构时，可以减少控制平台的重复设计。

在创新 PFC 方案之外，任杰还系统介绍了英集芯现有 AC-DC 产品布局。

目前其产品已经覆盖 Flyback Controller & Power Stage、APFC Controller & Power Stage 以及 SR Controller & Power Stage 三大方向。

其中，Flyback 产品覆盖 15W 级低功率 PSR、30W 级 SSR，以及最高 65W 无 PFC 或 200W 带 PFC 应用；APFC 部分包括 IP2025 系列 CrM/DCM Boost PFC、IP2015 系列多合一 PFC 以及 IP2019 系列 AC Switch 无桥 PFC；同步整流部分则覆盖 65V 以及 120V 控制器 /100V 功率级等不同耐压等级。

在 Flyback 方向，英集芯已经形成多种集成路线。例如 IP2075 系列集成 700V GaN HEMT，并提供 SOP8、ASOP8 和 DFN 6 × 8 等不同封装，同时可选择 700V 或 900V GaN HEMT 方案。

另一条路线则围绕 SenseGaN 进一步提高集成度。

IP2076S 系列集成 700V/260m Ω SenseGaN HEMT，最高工作频率达到 300kHz，并支持第 1 至第 6 谷底锁定以及副边 ZVS，支持最高 65W 输出功率。

IP2086S 则进一步支持 CCM+QR/QR 等工作模式，并集成 HV 高效自供电功能。

从产品布局可以看到，英集芯正在同时推进 " 控制器 + 外置功率器件 " 和 " 控制器 +GaN 功率级集成 " 两条路线，让不同成本、功率密度以及设计复杂度要求的产品均能选择相应方案。

在次级同步整流部分，英集芯此次展示的产品已经覆盖不同耐压等级、功率级以及防误开机制。

其中 65V 系列包括 IP2002T 及集成功率管的 IP2002TS、IP2002_MJ 等产品；更高耐压系列则包括 IP2028 以及集成 100V 功率管的 IP2028_MQ、IP2028_FQ 等，可覆盖 CCM、DCM、QR、ZVS、AHB 等不同原边工作模式。

这也意味着英集芯目前的快充 AC-DC 布局已经从原边控制、PFC 功率变换延伸至副边同步整流，进一步形成较完整的电源控制链路。

演讲最后，英集芯还带来了两款面向复杂多口快充应用的协议新品，IP2758 和 IP2759。

IP2758 面向双 USB-C 口应用，集成 PD3.2、PPS、SPR AVS、EPR 28V 以及 UFCS 等主流协议，并集成三路独立可编程电压、电流环路控制、三路高端电流检测、6 路独立 NMOS 驱动以及 2 路 NMOS 压差检测。

同时，IP2758 支持三路独立 FB、光耦或 I ² C 方式调压控制，并可实现双口零待机以及双路非对称并联均流。典型应用可以采用 1 路 AC-DC+2 路 DC-DC，也可以通过两路 AC-DC 并联均流输出。

面向更多接口需求，IP2759 进一步支持三 C 口集成全协议应用，同样覆盖 PD3.2、PPS、SPR AVS、EPR 28V 和 UFCS 等协议，并集成三路独立可编程电压、电流环路以及三路高端电流检测。

IP2759 还支持三口零待机和双路非对称并联均流，可根据多口充电器的不同架构实现 AC-DC 直通、双路 AC-DC 功率切换以及并联均流等应用。

这两款新品也反映出多口快充方案的一项变化：协议芯片正在从单纯负责接口握手，进一步集成功率分配、电压电流闭环、高边电流检测以及功率路径控制等功能，降低复杂多口方案对外围控制电路的依赖。

英集芯 2026 年的快充方案升级主要沿着两条路线展开。

一条是继续向 AC-DC 功率级深入。从 AC Switch 无桥 PFC 减少整流损耗，到 IP2015S 一颗芯片兼容多种 PFC 拓扑，再到 GaN、SenseGaN 功率级集成，核心目标都是在提高效率的同时降低外围复杂度。

另一条则是提高多口快充系统的集成度。IP2758、IP2759 已经不再只是传统意义上的协议芯片，而是将协议、环路控制、电流检测、MOS 驱动和多路功率调度进一步集中到一颗芯片中。

其中最值得关注的还是 AC Switch 无桥 PFC 方案。在 90V AC 输入下较传统 Boost PFC 效率提升 1.2%、230V AC 输入效率高至 99%，这一组数据直接指向高功率快充目前最现实的效率和温升问题。

结合三合一 PFC、GaN 合封以及多口协议控制方案来看，英集芯正在把原本分散的快充电源功能逐步整合到更少的芯片和更统一的平台中。