英伟达正评估玻璃基板封装方案，并要求韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成开发，最快有望于 2028 年前实现落地。公司已与德国设备商 SCHMID 合作研发相关设备，后者正协同英特尔、AMD 供应链核心供应商推进玻璃通孔（TGV）金属化等关键技术攻关，目前客户认证尚未完成。

今年 5 月，英伟达与康宁达成多年期战略合作，将向其投资最高 27 亿美元并获配认股权证；康宁计划在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍。黄仁勋亦与 SK 集团会长崔泰源会面，探讨涵盖玻璃基板的下一代半导体合作，并推动台积电开展相关技术研发。

国内产业化进程明显提速：京东方在 9 月 22 日业绩说明会上表示，其玻璃基封装载板试验线已全线拉通，24 层产品已完成厂内可靠性测试并交付客户验证；公司董事长陈炎顺称，明年上半年将全力冲刺量产投资决策条件。盛美上海披露已获得首台 510 × 515 毫米面板级水平式电镀量产设备订单，计划 2027 年一季度交付。沃格光电正推进玻璃基产品开发与送样验证，其自主研发 TGV 技术可加工 510 × 515 毫米大板，具备 30 至 150 微米通孔量产能力，湖北通格微多款产品已完成客户验证。

玻璃基板以玻璃替代有机材料作为芯片封装基板，具备低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗等特性，适用于更大尺寸、更高密度的 AI 芯片封装。当前全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入阶段。Omdia 测算显示，2026 年全球封装玻璃基板市场规模将达 186 亿美元，2030 年有望突破 320 亿美元，年复合增长率约 14.5%。中泰证券测算，2028 年全球玻璃芯载板市场空间有望达 655 亿元，2030 年增至 2678 亿元。

A 股市场现有 60 只玻璃基板概念股，合计总市值约 1.9 万亿元。京东方 A、蓝思科技、长电科技市值居前三位。年初至今 44 股上涨、16 股下跌，戈碧迦、沃格光电等 9 股涨幅翻倍。上周 23 只概念股获融资客加仓，其中大族激光获净买入 1.74 亿元，华工科技、兴森科技分别获 1.42 亿、1.01 亿元，海目星、天承科技、彩虹股份、赛微电子、凯盛科技均获超 7000 万元融资净买入。

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