汇报 4【天风电新】陶瓷基板更新｜服务器市场空间再增加 -0927

———————————$ 国瓷材料 ( SZ300285 ) $$ 科翔股份 ( SZ300903 ) $$ 富乐德 ( SZ301297 ) $

第一， 从应用范围看，除我们一直强调的服务器内陶瓷基板应用于 HBM TEC、CPO 交换机 TEC（外置光源处）、PCB 内嵌陶瓷基板（计算板中），# 新增 CPO 交换机光引擎及下一代正交背板中应用。

第二，我们再次强调行业景气度极高，从粉体【旭光】到金属化【富乐德】【国瓷】均稼动率拉满，翻倍以上规模扩产，其中最新指引 #phononic27 年对【国瓷】最低需求指引 220w 片，对应 20+e 营收规模。

CPO 交换机

光引擎 TEC 用于稳定硅光 PIC 和探测器温度，压制波长漂移，消除与 FAU 的温差，规避热膨胀导致的耦合偏移。产品形态为 Micro-TEC，#CPO TEC 长期暴露在 ASIC 高散热的周围，温控要求为 ± 0.1 ℃，且封装要求厚度极薄，因此价值量极高。

以 NVIDIA Quantum-X800 举例，1.6T 交换机配置 72 个光引擎，对应 72 颗 TEC，单颗 TEC 量产后价格为 60 美金，以 50% 毛利率 40%BOM 成本假设，单颗陶瓷基板 12 美金，对应单台 CPO 交换机价值量达 864 美元。

ELS 外置光源模块 TEC 要求波长稳定性高、单个 ELS 可同时为多个光引擎供光，寿命要求高。

以 NVIDIA Quantum-X800 举例，1.6T CPO 交换机对应 18 个模块，单模块 UHP 版本采用 2 套 TEC+2 块光源基板，单价值量为 123+69 美元，以 TEC 50% 毛利率 40%BOM 成本假设，对应单模块陶瓷基板 94 美元，对应单台 CPO 交换机价值量达 1689 美元。

以上合计 CPO 交换机陶瓷基板总价值量 2553 美元，1.8w 左右人民币。假设 27/28 年 CPO 交换机 10/40w，单台价值量 1.8w/1.6w，则对应市场空间 18/64e，增速达 3.5 倍。

正交背板

当前 #NV 在积极试验正交背板中氮化硅陶瓷基板的使用，核心作用是氮化硅陶瓷基板起到骨架的作用，防止 PCB 板因温度升高导致的卷翘问题。

球硅 + 陶瓷基板可以看作整体的解决方案，未来正交背板大概率使用 PTFE 方案，硅微粉（二氧化硅）添加比例达 60%+，# 添加硅微粉后的树脂与氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数更加接近，既能够保持 pcb 的状态又可以减少分层等问题。

仅考虑计算板中添加陶瓷基板市场空间 27/28 年 32/189 亿元，正交背板需求有望带动市场空间翻倍增长。

投资建议

1、推荐绑定 TEC 全球龙头的【国瓷材料】、【科创新源】、【富乐德】。

2、推荐 PCB- 陶瓷基板进展最快的【科翔股份】，其次【泰金 - 胜宏科技】。

3、光模块先发优势明显【中瓷电子】以及新进一体化【旭光电子】。

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