四方达近日在投资者关系活动记录表中表示，目前公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单。

西南证券表示，1）AI 芯片高功耗驱动近芯片散热材料升级 GPU、ASIC 等高性能芯片功耗和热流密度持续提升，传统铜、铝散热材料性能边界逐步显现，金刚石凭借高热导率和低热膨胀系数，有望成为高热流密度器件的重要增量散热材料。2）产业化由验证阶段逐步向扩产放量推进。当前金刚石 - 金属复合、多晶 CVD 金刚石及单晶 CVD 金刚石三类路线同步推进，国内外企业已由材料研发逐步进入客户验证、小批量供货及产线建设阶段。3）竞争格局尚未定型，先发企业有望建立客户与工艺壁垒。金刚石散热对大尺寸制备、精密加工、界面连接及可靠性要求较高，率先完成头部客户验证并形成稳定批量交付能力的企业有望取得先发优势。财通证券表示，2026 年是金刚石散热商业化导入元年，率先实现技术突破、客户验证及产能落地的核心厂商有望优先受益。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

四方达的 CVD 金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单，产品可适配高端电子产品散热场景。

黄河旋风子公司风优创生产的金刚石热沉片，具有尺寸覆盖全、热导率可控、均匀性好等特点，各项指标均处于行业领先水平。金刚石热沉片订单陆续交付中。

（文章来源：财联社）