2026 云栖大会期间，四川华丰科技股份有限公司（以下简称 " 华丰科技 "，688629.SH）受邀亮相算力馆，集中展示覆盖 " 芯片间到机柜间 " 的 AI 机柜高速互连系统整体解决方案。

在 AI 算力从千卡向十万卡集群跃迁、互连成为算力释放关键瓶颈的当下，这家拥有六十余年积淀的国产高端互连龙头，正以 224G 高速背板连接器量产与阿里等云厂商的深度合作，加速卡位 AI 算力基建的黄金赛道。

全栈 AI 互连方案站上算力舞台

云栖大会是由阿里云协同其合作伙伴与全球客户共同呈现，展示最先进的科技成果，交流最前瞻的技术洞见，是行业内极具影响力的科技交流平台。

本届云栖大会以 "Agentic AI" 为核心，串联从芯片、云基础设施到模型服务与 Agentic 应用的完整技术链路，汇聚千余家展商。

华丰科技亮相算力馆（2 号馆），展台上，公司重点呈现 AI 机柜高速互连系统整体解决方案，涵盖节点内、节点间、机柜内、机柜间四大层级，可为 AI 服务器集群、超节点算力集群、高密度交换系统提供全链路互连配套；高速连接器、线缆组件等核心产品同步展出，覆盖从芯片间到机柜间的完整互连链路。参展团队与产业链伙伴围绕互连方案迭代、算力集群部署需求等开展交流。

当前 AI 大模型训练推动下，算力集群规模已从千卡激增至十万卡，GPU 之间 " 看不见的互连带宽 "，正成为制约算力释放的 " 无形之手 "。作为机框内交换单元与计算板卡之间的 " 数据高速公路 "，高速背板连接器的信号完整性、插入损耗与串扰抑制能力，直接决定整个集群的性能上限。

本次大会上，阿里平头哥 " 算存网 " 全栈芯片集结，发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900，单芯片性能达上代 M890 的 3 倍，计划 2027Q1 量产；磐久 AL64/AL144 两款新品超节点，分别可最高 scale-up 域扩展至 1024 卡、10368 卡，推动国产算力系统级交付。

业内人士指出，阿里在算力硬件领域的深入布局，将持续催生上游高速连接市场的需求。

据华创证券研报，全球 AI 服务器连接器市场预计 2026 — 2032 年复合增长率达 18.1%，高速线模组作为核心产品，预计到 2028 年全球高速线模组市场规模将达 89 亿美元。2025 年，国内高速背板连接器国产化率已突破 75%，本土厂商迎来自主可控的战略机遇期。

如果把云栖大会的亮相视为一次 " 公开站台 "，那么华丰科技与阿里之间早已用订单和产能，书写了更具说服力的合作答卷。

云厂商生态的全面拓圈

市场对华丰科技的客户结构始终高度关注。过去，投资者更习惯将公司与单一头部客户的合作深度作为核心观察变量；而今天，一条更具想象力的第二增长曲线，正在清晰地展开。

公司机构调研纪要信息显示，2025 年下半年，华丰科技已在阿里实现量产交付，目前还有 2-3 个项目在同步研发中。这绝非简单的 " 试单 " 或 " 小批量导入 "，而是已进入了阿里的核心供应链体系。

从产品适配来看，华丰科技供应的高速线模组，已深度适配阿里平头哥倚天 710、含光 800 等自研芯片的服务器平台，覆盖 HBM 显存互连、板间高速信号传输等关键场景。

更值得市场重视的，是双方合作的深度正在持续加码。华丰科技与阿里在 AI 数据中心领域保持深度项目合作，围绕高速互联产品持续开展业务沟通与技术协同。双方的合作节奏，也已从早期的技术对接走向实质性的量产交付。

这一合作的战略意义，远不止于收入端的增量。它清晰地证明了：华丰科技在头部设备商体系中验证过的高速互联能力，正在被更广泛的云厂商客户以同等甚至更高的规格所接受。公司的客户矩阵，正从以华为为代表的设备商一极，加速演进为 " 设备商 +CSP 云厂商 " 的双轮驱动格局。

而字节跳动的进展，则进一步印证了这一客户拓圈的可复制性。公告显示，华丰科技面向字节正在推进多个项目，未来将逐步量产并贡献业绩。

2026 年上半年，公司实现营收 12.61 亿元，同比增长 14.09%。虽然短期利润端受到新旧产品切换、新一代高速线模组良率爬坡、原材料涨价等多重因素扰动，但公司明确表示，7 月以来新一代高速线模组的生产情况已有明显改善，预计三、四季度经营表现将逐步好转，四季度交付较为集中。

更关键的是，公司 10 月新厂房即将投入使用，面向 2027 年的产能扩建也在同步推进，产能、良率、效率三重爬坡逐步完成，业绩弹性有望在三、四季度起逐步兑现。