2024 年中国集成电路出口 1595.5 亿美元，同比增长 17.4%，超过手机 1343.6 亿美元，成为年度出口额最高的单一商品。全年出口量 2981.3 亿块，同比增长 11.7%，按人民币计 11351.6 亿元，首次在半导体品类上破万亿。

同年进口集成电路 3857.9 亿美元、5492.6 亿块，进口额仍是出口两倍多。这组数据直接拆掉 " 没有美国技术就零产出 " 的设定，也顺手提醒一件事，造得出和全替代是两码事。

2021 年前后全球缺芯，核心缺口不在 AI 大芯片，而在 28 纳米、40 纳米这些成熟节点，尤其是汽车 MCU。中国新能源车同段时间放量，中芯、华虹、晶合等把成熟和特色工艺扩起来，供给端接住车规、工控、IoT、电源管理订单。

机电商会数据称，2024 年东盟市场集成出口 347.8 亿美元，同比增 39.8%，对越南存储和处理芯片分别高增。成熟产能先把单子吃下来，再靠规模摊薄成本，这条路不性感，但最稳。

2023 年 8 月 Mate 60 Pro 上架，搭载麒麟 9000S。TechInsights 拆机判为 7 纳米级，中芯国际 N+2 路线，没有 EUV，用 193 纳米浸没式 DUV 加多重曝光做金属层和鳍片。彭博测速超 350Mbps，达到 5G 档位。

北邮专家在央视访谈里给过参照，这颗芯与国际最先进约有 2 到 2.5 个节点、3 到 5 年差距。面积比旧款麒麟 9000 大一点，栅距比台积电 7 纳米松一点，良率和成本不透明。它能证明的是，EUV 被禁不等于先进手机芯片彻底停摆。

长江存储 2018 年发布 Xtacking，把 3D NAND 的存储阵列和外围电路分两片晶圆做，再混合键合。2020 年推 128 层，后续 232 层量产，294 层、300 层级产品在不同机构口径里分别处于量产或验证推进状态。

2022 年 12 月美方把长存列入实体清单，限制 128 层以上 NAND 相关先进设备。Xtacking 的价值在这时显出来，外围电路可用更合适节点，不把所有压力都压在最高端光刻和刻蚀上。2026 年 Q1 其全球 NAND 位元份额约 13% 到 16%，不同统计口径排第四到第三，三星后续与其达成混合键合专利许可。

12 英寸硅片长期被信越、SUMCO、环球晶圆等把持，全球前五占近九成。奕斯伟材料 2024 年末月产 71.22 万片，出货量占全球 6%、产能占 7%，国内第一、全球第六；2026 年 6 月单月产销破 100 万片，西安二厂、武汉三厂继续爬产。

沪硅产业通过上海新昇做 300 毫米片，2026 年对新昇增资 114.48 亿元，上海加太原目标年底 120 万片 / 月。上海新昇属早期 02 专项体系，奕斯伟从后发扩产切进存储客户，徐州鑫华一类光伏单晶企业转半导体级，把跨行业长晶能力接进芯片地基。

中微刻蚀进先进客户链，北方华创覆盖多段前道，上海微电子做 DUV 和后道封装，华大九天补设计工具。2024 年大陆自日本进口半导体设备 129.5 亿美元，同比增 21.9%，说明国产替代进行时，高端量测、光学、EUV、部分 EDA 仍靠外购或攻坚。

ASML 对华 DUV 按批次和型号受限，EUV 基本不卖。中芯用 DUV 多重曝光摸到 7 纳米级，再往下做 5 纳米、3 纳米，不只是多曝几次的问题，还涉及套刻精度、缺陷率、成本和产能利用率，这部分没有公开良率就别吹通关。

2026 年上半年集成出口 1772.8 亿美元，同比增 96.1%，机电商会口径量只增 7%、单价增 83.3%，涨价主因是存储和 AI 算力需求。 DeepSeek 用相对有限硬件做高水平开源模型，说明部分推理不必全挤在 3 纳米数据中心。

车机、家电、安防、工业盒子用 28 纳米到 7 纳米级芯片，配大内存和先进封装就能跑轻量模型。这块市场看场景数量，不看单颗最先进，中国整机厂、代工厂、存储厂反而容易凑单。

拜登卸任前对中方成熟芯片启动 301 调查，印证中国成熟产能已影响全球价格。英伟达 H20 对华受限，ASML DUV 出货分档管，美光在华部分存储市场受压。中国占全球半导体需求约三成，SIA 口径下全断供等于美企自砍研发收入。

反制一边是稀土，镝、铽用于光刻机零部件和磁材；另一边是出口份额，2025 年集成出口 2019 亿美元、2026 上半年继续冲高。封锁没让中国停摆，但也没把美国企业逼到退出中国市场，双方都在算残局而不是全胜。

没有 EUV 却做出 7 纳米手机芯、用自研键合绕开部分先进设备、用成熟制程吃下新能源车和数据中心订单，这些事实已经把 " 永远造不出 " 撕开口子。可倘若有一天国产 EUV、量测和 EDA 仍差最后一截，靠架构巧劲和多重曝光，真能把 3 纳米、2 纳米的能效成本追平吗？