来源：独角兽早知道

9 月 30 日，中国证监会国际合作司发布《关于晶晨半导体（上海）股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2026〕2027 号），晶晨半导体拟发行不超过 53,815,500 股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司于 8 月 31 日收到该备案通知书，备案有效期自出具之日起 12 个月。这标志着这家全球智能机顶盒芯片龙头企业的 "A+H" 双资本平台布局进入实质性推进阶段。

晶晨半导体是一家无晶圆厂模式的系统级 SoC 设计公司，2019 年 8 月登陆科创板。公司芯片累计出货量超过 10 亿颗，业务遍及全球 100 多个国家和地区，覆盖 270 余家主流电信运营商，以及海信、TCL、创维、小米等头部终端品牌。

截至 9 月 30 日收盘，晶晨股份 ( 688099.SH ) 报 96.80 元 / 股，市值 409.77 亿元。

综合 | 证监会 招股书 编辑 | Echo

晶晨半导体的市场地位，建立在其在智能终端 SoC 领域的长期积累之上。根据弗若斯特沙利文数据，按 2024 年相关收入计，公司在专注于智能终端 SoC 芯片的厂商中位列全球第四，市场份额 1.2%；在家庭智能终端 SoC 芯片领域位列中国大陆第一、全球第二，市场份额达 17.7%。

其中，智能机顶盒芯片是公司最具统治力的细分市场。2024 年，晶晨半导体智能机顶盒芯片全球市占率达到 31.5%，排名第一，全球每 3 台智能机顶盒中就有 1 台搭载其芯片。智能电视 SoC 市场排名全球第二，市占率 16.8%，全球每 5 台智能电视即搭载一颗晶晨芯片。

公司的产品矩阵覆盖智能多媒体与显示 SoC 主控芯片、AIoT SoC 主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车 SoC 芯片，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育及工业生产等场景。经过十余年的自研 IP 持续迭代，公司在基带、射频、协议栈等核心技术环节取得突破，自研 Wi-Fi 芯片与 LTE 芯片可与 SoC 芯片高度协同，覆盖更多元的 AIoT 应用场景。

从财务数据看，晶晨半导体在过去三年保持了稳健的增长态势。2023 年至 2025 年，公司营业收入分别为 53.71 亿元、59.26 亿元和 67.91 亿元，复合增长率达 12.3%。同期净利润分别为 4.99 亿元、8.19 亿元和 8.70 亿元。毛利率连续三年稳步提升，从 2023 年的 33.2% 上升至 2024 年的 37.1%，2025 年进一步提升至 37.8%，主要得益于产品结构优化及高毛利 AIoT 业务占比提升。

2026 年上半年，公司延续了增长势头。实现营业收入 43.9 亿元，同比增长 31.86%；归母净利润 6.1 亿元，同比增长 23%。其中第二季度营收 24.96 亿元，归母净利润 4.38 亿元，单季度营收和归母净利润均创历史新高。

从业务结构看，2025 年智能多媒体及显示 SoC 实现收入 49.49 亿元，占比 72.9%；AIoT SoC 实现收入 16.40 亿元，占比 24.2%，成为重要的增长支撑；通信与连接芯片实现收入约 2.0 亿元，占比 2.9%。

AIoT 业务的增长动能，尤其体现在端侧智能芯片的快速放量上。2025 年，搭载公司自研端侧智能算力单元的芯片出货量超过 2000 万颗，同比增长近 160%。智能视觉芯片销量超 400 万颗，同比增长超 80%，W/C 系列已成长为核心主力产品线。Wi-Fi 6 芯片 2025 年销量超过 700 万颗，逐步确立为公司无线连接核心产品线，2026 年出货量预计超 1000 万颗。

晶晨半导体在先进制程上的推进，是其技术迭代能力的重要体现。

公司 6nm 芯片于 2025 年完成近 900 万颗商用出货，技术成熟度与产品稳定性已通过国际化客户和市场充分验证。公司已将 6nm 制程延伸至更高算力的通用端侧平台，新产品于 2026 年推出，产品矩阵进一步完善，2026 年 6nm 芯片出货量有望突破 3000 万颗。

在汽车电子方向，公司已推出车载信息娱乐系统芯片及智能座舱芯片，高算力新一代工艺制程智能座舱芯片将于近期流片。公司正通过技术整合与创新，打造涵盖智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的 " 智驾通 " 一体化 SoC 解决方案，持续完善汽车产品生态布局。公司智能座舱芯片 V901D 是业内首批获得车规级认证的汽车智能座舱 SoC 之一。

研发投入方面，公司 2025 年全年研发费用达 15.52 亿元，较 2024 年增加 1.99 亿元，近三年累计研发费用 41.87 亿元。截至 2025 年末，公司研发人员 1684 人，占员工总数比例超过 86%。

从业务端看，公司在全球运营商市场的拓展持续取得进展。2026 年上半年，公司成功拿下 Vodafone、Orange、Telefonica、Airtel、America Movil、Telkomsel 等全球主流运营商机顶盒订单，覆盖欧洲、北美、亚太、拉美等多地区。公司已与全球超 270 家运营商建立合作关系，市场覆盖面稳步扩大。

根据招股书披露，晶晨半导体本次港股 IPO 募集资金约 70% 计划在未来五年用于支持持续增长与提升研发能力，专注于尖端芯片技术，包括研发团队建设与人才保留、全球研发网络提升，以及完成 6nm 及更先进制程产品的流片；约 10% 用于全球客户服务体系建设；约 10% 用于推进 " 平台 + 生态系统 " 战略的战略投资与收购；剩余约 10% 用于营运资金及一般公司用途。

公司计划招募 500 至 560 名研发人员，强化核心技术、通信与连接芯片及智能端侧芯片能力。港股上市的战略意义，不仅在于融资本身。晶晨半导体产品已进入全球 100 多个国家和地区，港股上市有助于公司接触更广泛的国际投资者，提升海外客户和合作伙伴的认知度，也为后续全球化布局和产业合作提供资本工具。

从 2019 年科创板上市到如今完成港股备案，晶晨半导体用七年时间在智能终端 SoC 赛道建立了从机顶盒、智能电视到 AIoT、汽车电子的全产品矩阵能力。全球每三台机顶盒中有一颗晶晨芯片、累计出货超 10 亿颗、覆盖 270 余家全球运营商，这些数据勾勒出这家上海芯片设计企业的产业底色。

本次完成港股上市备案，标志着晶晨半导体 "A+H" 双资本平台布局进入实质性推进阶段。70% 募资投向研发、6nm 芯片向 3000 万颗出货目标迈进、端侧智能芯片出货量同比增长 160%，这些方向构成了公司在 AI 从云端向终端延伸趋势下的卡位逻辑。

但从 " 技术卡位 " 到 " 业绩兑现 "，中间还隔着存货管理、现金流修复和客户结构多元化的多重考验。经营活动现金流转负的现实提醒市场，这家公司的盈利模型正处于供应链策略调整与新产品放量的交叉期。

晶晨半导体能否在港股的资本支持下，将端侧智能和汽车电子的布局转化为可持续的收入增量，将是观察其长期价值的关键指标。