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合肥维信诺申请贴膜装置和贴膜方法专利,能够减小载台吸附柔性基板时出现柔性基板局部有鼓包或者漏真空的风险
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国家知识产权局信息显示,合肥维信诺科技有限公司申请一项名为 " 贴膜装置和贴膜方法 " 的专利,公开号 CN122871926A,申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示,本申请公开了一种贴膜装置和贴膜方法,贴膜装置包括基板搬运机构、载台、真空抽取机构和控制器,载台第一表面形成有多个第一真空吸附区;每个第一真空吸附区中均设有多个第一真空吸附孔,同时载台对应每一第一真空吸附区均设有第一真空连通腔和第一真空接口;控制器与真空抽取机构连接,用于按照由载台中心朝向载台边缘的顺序,控制真空抽取机构分时驱动各第一真空吸附区对应的第一真空接口产生真空吸附力;其中,每一第一真空吸附区内的多个第一真空吸附孔至少沿第一真空吸附区的边沿排布。以上方案,能够减小载台吸附柔性基板时出现柔性基板局部有鼓包或者漏真空的风险。

天眼查资料显示,合肥维信诺科技有限公司,成立于 2018 年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 2200000 万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥维信诺科技有限公司共对外投资了 1 家企业,参与招投标项目 999 次,专利信息 4699 条,此外企业还拥有行政许可 43 个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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