近日，长电科技高端先进封测项目正式签约落地无锡。作为国内封测龙头，长电再度加码大本营，瞄准 AI、HPC 高算力芯片封装赛道，国产 Chiplet 产业化再提速。

本次项目由长电科技全资子公司江阴长电先进封装负责投资建设，核心主攻 硅转接板 2.5D 先进封装 ，同步布局 3D 堆叠、异构集成技术。简单来说，就是国内算力芯片急需的高端封装方案，对标海外 CoWoS 技术路线，解决高性能 AI 芯片封装的卡脖子难题。

很多人只关注芯片制造，却常常忽略 先进封装 。在后摩尔时代，单纯依靠缩小芯片制程提升性能越来越难，先进封装已经成为提升芯片算力、降低成本的核心抓手。AI 大模型、数据中心 HPC 芯片，都离不开 2.5D/Chiplet 异构集成技术，这也是全球算力竞赛的关键战场。

长电深耕无锡江阴多年，这里本就是它的产业大本营。此前多条高端智能制造产线已经落地，本次新项目不是简单扩产，而是向更高端的算力芯片封装冲刺。项目落地之外，长电还牵头建设江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室，联合东南大学攻关 CPO 光电共封装技术。一边落地 2.5D 量产产能，一边提前布局下一代光电融合技术，双线布局抢占未来赛道。

作为中国大陆第一、全球前三的集成电路封测企业，长电科技自研 XDFOI 高密度异构集成平台，也是国内少数具备 2.5D 先进封装量产能力的厂商。叠加 65 亿定增资金持续投向先进封装扩产，能看出公司押注 AI 算力封装赛道的决心。

算力竞争不止在晶圆制造，封装环节同样是产业链自主可控的关键一环。随着国内先进封装产能持续落地，国产高端芯片将拥有更多本土封装选择，减少对海外高端封装产能的依赖。

先进封装赛道机遇与挑战并存。产能建设、客户产品验证、行业市场竞争，都还需要时间去打磨。国产半导体突围，从来不是单点突破，而是材料、设备、制造、封装全链条的长跑。

国产封测正在一步一步向上突破，期待更多国产技术落地开花。

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# 长电科技 # 先进封装 # 半导体 # 国产芯片

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