$ 景旺电子 ( SH603228 ) $  

01、收入与利润走了两个方向

上半年公司实现营业收入 86.11 亿元，同比增长 21.37%；归属于上市公司股东的净利润 6.02 亿元，同比下降 7.38%，扣非净利润 4.66 亿元，同比下降 13.33%。收入端保持两位数扩张，利润端却小幅回落，中间夹着几件事。报告期内人民币升值，公司录得汇兑损失 1.23 亿元，上年同期为汇兑收益 0.38 亿元，一进一出，汇兑对净利润的影响超过 1.5 亿元。扣除股份支付影响后的净利润 6.43 亿元，同比下降 10.82%，说明扰动并不只来自汇兑一项。再看几组基础指标：利润总额 6.95 亿元，同比下降 6.56%；基本每股收益 0.61 元，加权平均净资产收益率 4.55%，较上年同期减少 1.07 个百分点。收入端已经把订单接回来了，利润端还在消化汇率与成本这两件事。

02、AI 与光模块：二季度的加速度

第二季度的数据能说明更多问题：单季营业收入 47.20 亿元，同比、环比增速均超过 20%；归属于上市公司股东的净利润 3.69 亿元，同比增长 13.61%，环比增长 58.55%。半年度利润的回落与二季度的单季回升放在一起看，节奏差异相当明显。变化最直观的一块在高速光模块——随着新增 mSAP 产线安装调试完成、大批量产能落地，报告期内公司已批量交付 800G、1.6T 光模块 PCB，2026 年二季度，800G 及以上速率光模块收入环比增长近 1500%。通信与数据基础设施领域，GPU 高阶 HDI 板、服务器 Birch stream 平台高速 PCB、112G 交换机 PCB、AI 224G 交换机 PCB 等产品实现量产，公司还在推进 100 层以上、11 阶 26 层 HDI、M9+/PTFE 材料等下一代技术的预研。AI 服务器与数据中心方面，公司为全球 AI 计算基础设施领域的核心客户批量供应高性能 PCB，并已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，逐步实现量产出货。

03、产能、资产与资本动作

产能是这轮 AI 需求里最硬的约束，资本开支已经往这个方向倾斜。珠海金湾基地聚焦 AI，报告期内高阶 HDI 工厂建设顺利，全部达产后预计形成 80 万㎡高阶 HDI 年产能；截至报告期末公司已在珠海金湾建成 3 条 mSAP 产线，8 月建成第 4 条，年内将建成 5 条 mSAP 产线的产能。泰国基地面向海外客户的 AI 服务器及数据中心、汽车电子等需求，建成后将具备 40 层以上超高多层板、高多层板及 HDI 等产品的量产能力。资产端的变化同样明显：报告期末总资产较上年度末增长 15.61%，存货较上年末增长 40.36%，在建工程较上年末增长 133.84%，长期借款较上年末增长 146.88%；经营活动产生的现金流量净额同比下降 33.80%，公司解释为生产规模扩大及应对原材料涨价备货增加，购买商品支付的现金随之增加。公司还在报告期内向香港联交所递交 H 股发行上市申请并收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，同时实施 2026 年股权激励计划并于 6 月 26 日首次授予。

04、风险提示

原材料价格上行与供给趋紧的风险，覆铜板、半固化片等核心材料价格若继续上涨，成本传导不完全的部分需要公司自行消化；汇率波动风险，报告期内汇兑损失 1.23 亿元、对净利润影响超过 1.5 亿元，人民币若继续升值，财务费用仍会承压；产能落地节奏风险，珠海金湾高阶 HDI 工厂、泰国基地等项目若投产或爬坡不及预期，前期投入的折旧摊销会先于收入体现；下游需求波动风险，AI 算力相关订单的释放与客户交付计划高度绑定，需求若出现阶段性调整，收入弹性也会双向放大；存货与现金流风险，报告期末存货较上年末增长 40.36%、经营活动产生的现金流量净额同比下降 33.80%，备货占用的资金与周转效率需要持续跟踪。

免责声明：数据仅供参考，不作为投资建议。

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