同花顺（300033）金融研究中心 10 月 08 日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 公司 2026 年半年报披露，多款先进封装（886009）产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域；同时公司此前表示 2026 年将重点加快 2.5D 技术平台产品量产进程。请问目前已批量导入 HPC、推理芯片的产品中，是否已经包含 VISIONS 平台的 2.5D/ 多 Chiplet 异构集成产品？若尚未包含，目前相关 2.5D 产品处于客户验证、小批量生产还是量产爬坡阶段？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司坚定将高性能先进封装（886009）作为突破摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026 年上半年，先进封装（886009）业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。公司深耕 2D+ 多维堆叠先进封装（886009），以 VISIONS? 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗 Chiplet 异构集成与更高互连密度、更优能效比。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；积极布局 Chiplet、2D+ 等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

点击进入交易所官方互动平台查看更多