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10 月 8 日，长光华芯 20cm 跌停，收于 231.76 元，较 6 月的阶段高点回撤近 55%。当天光芯片板块集体杀跌，源杰科技、仕佳光子等同步大跌，导火索是摩根士丹利一份关于美国 FCC 政策的研究报告。但市场真正担忧的，或许还是长光华芯自身。

10 月 8 日，长光华芯 20cm 跌停，收于 231.76 元，总市值回落至 408 亿元。导火索便是摩根士丹利发布的关于美国 FCC 政策的研究报告。大摩认为，潜在限制或将从 3.2T 光模块开始分阶段落地，拟设置 65% 美国 BOM 物料价值门槛。

不过，跌停暴露了公司当下更复杂的处境。长光华芯正从高功率激光芯片向光通信芯片快速切换，2026 年上半年光通信芯片收入占比已超过四成，但主力产品 100G EML 毛利率仅 7.54%，放量尚未带来盈利。财务上，公司 2025 年实现扭亏，2026 年上半年归母净利润同比增长 238%，但扣非净利润仍持续亏损，利润高度依赖政府补助和金融资产增值。

与此同时，产业股东和高管接连减持，公司却在持续对外投资，从磷化铟到硅光，布局不断拉长。

10 月 8 日，长光华芯开盘后快速走低，最终 20% 跌停，收于 231.76 元，总市值 408 亿元。相比 6 月盘中创下的 509 元阶段高点，股价已经回撤已经超 55%。

实际上，不止长光华芯，今日光芯片板块集体杀跌。源杰科技 20cm 跌停，仕佳光子跌超 15%，永鼎股份跌逾 8%，东山精密跌停。

这次板块调整，导火索便是摩根士丹利发布的关于美国 FCC 政策的研究报告。

这份报告并非美国监管机构正式文件，只是投行基于与美方法律团队沟通做出的压力测试。大摩推演认为，潜在限制或将从 3.2T 光模块开始分阶段落地，拟设置 65% 美国 BOM 物料价值门槛。一旦规则生效，销往美国市场的光模块，需要提升美系零部件的价值占比方可获得准入资格。

目前市场共识是，3.2T 产品距离大规模放量尚有较长周期，该情景短期不会直接冲击国内厂商收入，但它给国产光芯片切入北美高端算力供应链，新增了一层不确定性。若未来这套约束落地，海外光模块厂商为满足合规要求，会优先选用美系 DSP、激光器，国产 EML 高速光芯片的北美替代空间将被压缩。

而这份报告之所以让长光华芯的股价反应最为激烈，与公司的业务结构变化有关。

长光华芯起家于高功率半导体激光芯片，多年来高功率单管芯片一直是公司的收入基本盘。2025 年，公司高功率单管系列收入约 3.86 亿元，占全年营收 80.9%；同年，VCSEL 及光通信芯片合计收入仅 4119.38 万元。

到了 2026 年上半年，高功率单管收入降至 1.95 亿元，占营收 49.9%，光通信芯片收入则达到 1.66 亿元，占总营收 42.54%，业务重心快速向光通信赛道倾斜。

目前，公司已经形成 EML、VCSEL、DFB、PIN 等光通信芯片产品矩阵。其中 100G EML 已经实现批量交付，200G PAM4 EML 进入客户验证，200mW CW DFB 则面向 800G、1.6T 硅光模块以及下一代 3.2T NPO/CPO 等产品。

然而，业务放量的背后，盈利能力的短板同样突出。2025 年，公司光通信芯片板块整体毛利率仅 12.81%。拆分来看，光通信芯片本体收入 3774.17 万元，毛利率 9.08%；作为主力产品的 100G EML，为打入头部光模块客户采取让利策略，全年收入 3562.52 万元，毛利率仅 7.54%。

因此，大摩报告带来的冲击，实际上叠加了市场对两层预期的重新定价：一方面，海外政策变化可能影响国产光芯片向高端光通信产品的渗透；另一方面，长光华芯自身的光通信业务虽然已经进入放量阶段，但盈利能力仍有待验证。

不过，从长光华芯方面的回应来看，公司认为市场对报告的解读存在一定程度的情绪放大。

据《科创板日报》采访透露，长光华芯证券部人士表示，该份报告是政策情景推演报告，不是正式落地的法规或条款。其次，报告涉及的光模块及其物料为 3.2T，但国内目前 3.2T 产业处于起步阶段，预计要到 2028-2029 年才规模化放量，而今明两年的主要出货产品仍为 800G/1.6T，这两大速率的产品目前仍极度紧缺，短期内国内光芯片仍会快速增长。

长袖善舞的长光华芯

从财报数字看，长光华芯今年的业绩改善幅度并不小。

2025 年，公司实现营业收入 4.77 亿元，同比增长 75.09%，归母净利润 2176.41 万元，实现扭亏；2026 年上半年，公司营业收入进一步增长至 3.91 亿元，归母净利润 3033.78 万元，同比增长 238.04%。

但扣非口径下，主业造血能力并未同步修复。2025 年，公司扣非归母净利润亏损 3293.57 万元；2026 年上半年仍亏损 1038.44 万元。

归母净利润与扣非利润之间的差额，很大程度由投资收益填补。

2025 年，公司非经常性损益合计 5469.97 万元，其中政府补助 2457.44 万元，金融资产相关收益 3675.61 万元。2026 半年报中，公司明确提及利润增长来自经营提升与光子产业基金估值上涨，仅公允价值变动收益一项就达到 2468.89 万元。

一边是主业收益低，另一边上市公司仍在持续向外投资布局产业链。

2026 年 3 月，长光华芯全资子公司半导体激光创新研究院向星沅光电增资 800 万元。星沅光电主攻高端磷化铟激光器芯片、器件与子系统，产品面向 AI 数据中心光通信、激光雷达与光纤传感。6 月，公司又向惟清半导体增资 2500 万元。

更大的资本投入来自硅光。

2025 年，长光华芯与亨通光电、东辉光学等共同设立星钥光子，2026 年 3 月项目正式开工。星钥光子计划建设 8 英寸 90nm 硅光产线和异质异构集成平台，总投资 50 亿元，一期投资 12 亿元，计划 2026 年底完成通线、2027 年初投产。

从 EML 到磷化铟，再到硅光，长光华芯押注的已经不只是某一款光芯片产品，而是下一代高速光通信的多个技术路线。

这套布局产业化周期漫长，而公司当前财务结构，很难用当期利润衡量远期投入。2026 年上半年，公司研发费用 5753.85 万元，占营业收入 14.71%；经营活动现金流净额为 -1.57 亿元，较去年同期 -2806 万元的水平进一步恶化。

因此，长光华芯目前的估值实际上同时包含了两层逻辑。一层是已经开始放量的 EML、DFB、VCSEL 等产品，另一层则是尚处产业化早期的磷化铟、硅光以及其他光子产业投资。前者需要解决毛利率，后者则需要解决商业化。

在主业持续亏损、利润高度依赖资产增值的背景下，产业股东也在持续减持。

2026 年上半年，公司披露了第一大股东苏州华丰、第二大股东苏州英镭以及多名董事、高管的减持计划。

具体来看，苏州华丰累计减持 528 万股，套现近 7.98 亿元。苏州英镭 176 万股，套现近 2.68 亿元；董事长闵大勇、副董事长王俊也分别减持 4.44 万股、4.79 万股。此外，华为哈勃也一直在减持，截至 2026 年中报，其持股比例已降至 1.35%。

闵大勇把长光华芯带到了哪里

长光华芯今天的产业版图，并不是 AI 行情出现后才突然扩张。

2012 年 3 月，长光华芯前身华芯有限成立，由奥普光电与廖新胜共同发起。公司注册资本 4000 万元，奥普光电出资 2040 万元、持股 51%，廖新胜出资 1960 万元，其中 1910 万元以高功率半导体激光器叠阵封装和光纤耦合专有技术出资。

2017 年，闵大勇加入长光华芯并担任董事长、总经理，此前他在华工科技工作多年，曾任华工科技副总经理、常务副总经理、总经理及董事，并长期参与工业激光产业链的整合。

闵大勇进入长光华芯之后，公司开始明显扩大产业链布局。2017 年，公司启动 VCSEL 产业规划，2018 年建成 6 英寸 VCSEL 生产线；2020 年前后，公司完成磷化铟基光通信芯片制造工艺和产线建设，并正式推出 VCSEL 产品。

同一时期，长光华芯开始通过资本运作向产业链上下游延伸。

2020 年，公司以 8894 万元投资华日激光，持有其 19.55% 股权并成为第一大股东。华日激光位于激光器及下游装备环节，这笔投资与长光华芯原有的高功率激光芯片业务形成了上下游关系。

也是在 2020 年，华为哈勃以 7600 万元增资进入长光华芯，成为公司上市前的重要机构股东之一。

2022 年 4 月，长光华芯登陆科创板。上市之后，公司的扩张方向进一步从 " 高功率激光芯片 " 转向 " 多技术路线光子平台 "。只是这种扩张也意味着公司需要持续承担研发、产线建设和产业投资成本。

从高功率激光芯片到 AI 光通信，再到硅光 Foundry，长光华芯已经把下一阶段的产业路线铺开，接下来真正需要交出的，则是这些布局对应的业绩。