启动大规模量产计划、进度较先前预期更快。

10 月 8 日，国产 GPU 厂商壁仞科技披露重大进展：

新一代 AI 芯片 BR20X 成功点亮，已完成启动测试，正式进入流片后验证阶段，研发进度快于此前预期。

公司正加速推进客户送样与商业化准备，计划在未来数个季度启动送样及量产，但仍需完成相关验证与认证。

一、新一代 GPU 成功点亮

BR20X 基于自研指令集、计算核心及 Chiplet 架构开发，重点升级计算性能、内存容量、内存带宽和芯片互连能力，支持 FP8、FP4 低精度计算。

其搭载自研 BLink 2.0 互连技术，规划支持最高 1024 卡 Scale-up 集群扩展，瞄准大模型训练、推理及超节点算力市场。

需要注意，产品成功点亮不等于已经完成性能验证或实现量产。

二、拟募资 40 亿港元

壁仞科技同步公布配售计划，拟以每股 31.08 港元配售 1.3 亿股新 H 股，预计募资总额约 40.40 亿港元，净额约 40.20 亿港元。

其中约 70% 计划用于新一代产品供应链采购、产能准备及商业化落地，其余资金用于研发、软件生态升级及营运资金。

配售仍需相关审批，尚未最终完成。

三、国产 AI 算力加速突围

壁仞科技表示，随着大模型、Agent 及 AI 数据中心快速发展，GPU、关键元器件和晶圆产能需求持续增长，采购成本及交付周期面临压力。

与此同时，客户需求正从单颗 GPU 转向集成互连、网络、存储和冷却系统的超节点及机架级算力方案。

BR20X 的推进，意味着壁仞科技正从芯片性能竞争，进一步迈向大规模 AI 集群和系统级算力竞争。

不过，BR20X 目前仍处于流片后验证阶段，后续客户认证、量产良率及规模交付能力仍有待检验。

国产 GPU 竞争，正在进入新的关键阶段。

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