科创板电报

Science and Technology

Innovation Express News

2026 年 10 月 09 日 19:44:40

芯聚德科技完成超亿元 A 轮融资

《科创板日报》9 日讯，近日，集研发、生产、销售和技术服务于一体的 IC 载板制造企业芯聚德科技（安徽）有限责任公司完成超亿元 A 轮融资，本轮由安徽高新投、广德桐汭股权投资有限公司联合领投。融资将用于宣城基地产线扩能及高端封装基板技术研发。该公司成立于 2023 年，专注集成电路载板国产化制造。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 10 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 54.0%。

阅 6.44W+ 特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。