光刻机行业完成了一笔没有发布会的交易！

全球最大半导体设备制造商阿斯麦（ASML）正在全面将国内供应的替换设备零部件价格提高 10%。

这一轮的涨价涉及极紫外（EUV）和深紫外（DUV）光刻机的全部备件，将从 2027 年 1 月供货的产品开始执行新价格。

就在 9 月初，ASML 总部已通过韩国分公司向三星电子和 SK 海力士提出涨价方案。

经过与两家公司采购部门协商，最终敲定涨价事宜。

统一涨价 10%

据韩媒 The Elec 报道，ASML 决定将供应韩国市场的光刻机替换设备部件价格统一提高 10%。

所有用于极紫外（EUV）和深紫外（DUV）光刻设备的部件均符合条件。

从明年一月开始，涨价将被实施。

据业内消息，ASML 总部于 10 日通过其韩国子公司上月初向三星和韩国发送了此次涨价提案。

在与两家采购团队协商后，涨价最终确定。

价格从定期购买的消耗品上涨到因故障或性能下降而更换的关键部件。

曝光设备包括多种光学组件，如透镜和反射器，用于透光，以及光源和精密驱动装置。

而继续运营设备的成本也将随之上升。

众所周知，ASML 仅在原材料价格大幅上涨或某些材料难以采购时，才会单独调整零部件价格，一律涨幅 10% 是不寻常的。

业内人士表示，尽管各零部件价格均上涨，ASML 也在努力争取更多利润，因为客户能赚钱。

这也点明了涨价的真实逻辑。

在 2026 年存储芯片超级周期中，三星利润暴涨。

其中，三星 Q3 营业利润预计达到了 107.4 万亿韩元（约 800 亿美元），同比增长近 800%，更是连续四个季度创纪录。

客户赚得盆满钵满，而作为上游设备垄断者的 ASML，自然想要分一杯羹。

由于三星电子和 SK 海力士已接受全球最大设备供应商的广泛涨价，其他设备和零部件供应商对涨价的要求也将加速。

半导体设备巨头集体涨价

全球半导体设备产业的涨价潮，早已不是 ASML 一家的独角戏。

美国应用材料、日本东京电子等公司此前先后透露，正在推进部分设备及产品价格调整。

美国应用材料公司在 2025 年 8 月的财报电话会议上宣布，新产品和现有产品的价格已上涨；

日本东京电子公司也于 7 月下旬的财报会议上解释称，为应对成本上涨，公司正在调整价格，包含对目前在售设备的价格进行调整；

美国等离子电源制造商 Advanced Energy 同样宣布提高部分产品线的价格。

从光刻、刻蚀到薄膜沉积、量检测，前道设备主要玩家几乎全部卷入，一条横跨欧美与东亚的涨价链条已然成型。

而底层驱动力也非常清晰——全球 AI 芯片、HBM 存储器和先进制程的需求正以远超历史均值的速度膨胀，带动台积电、三星、SK 海力士等晶圆制造商扩大资本开支。

当头部玩家几乎同时进入扩产周期，设备市场便从买方主导瞬间切换为卖方主导。

SEMI 数据将这一趋势量化得极为直观。

2026 全球半导体设备销售额预计达 1659 亿美元，同比增长 23.2%；2028 年更将攀升至 2295 亿美元。

两年间膨胀近 640 亿美元，这种连续扩张在产业史上极为罕见，且由 AI 基建长周期资本开支支撑，确定性强于以往任何一轮周期。

业界人士指出，大规模扩产落地后，设备零部件已经进入供给紧张阶段。

随着晶圆投料规模持续扩大，生产耗材领域后续也或将出现大规模供货紧缺的情况。

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