近日，东山精密（002384.SZ）通过港交所上市聆讯并披露聆讯后资料集，预计很快将登陆港交所成为又一家实现 "A+H" 两地上市的公司。

目前，东山精密 A 股总市值约 2508 亿元，今年以来股价累计涨幅超过 60%。

东山精密于 2025 年 11 月 18 日首次递表，2026 年 5 月 18 日申请失效，随后于 5 月 19 日重新递交，并于 2026 年 9 月下旬获中国证监会境外发行上市备案。本次 H 股发行联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券及中信证券。

据聆讯后资料集，东山精密 2025 年以 36.15 亿美元销售收入位列全球 PCB 市场第三，市场份额 4.2%。公司业务覆盖电子电路、精密组件、光模块及触控面板与液晶显示模组四大板块，2026 年上半年（截至 2026 年 6 月 30 日止六个月），电子电路占收入 45.1%，精密组件占 23.7%，光模块占 19.2%，触控面板及液晶显示模组占 9.8%。

公司于聆讯后资料集中将面向 AI 及数据中心终端市场的光模块及 AI PCB 产品定义为核心增长引擎，称其需求受全球 AI 相关基础设施建设加速驱动。

并购驱动扩张，光模块成第二增长曲线

东山精密 1998 年由袁富根等七人创立于苏州，2010 年 4 月登陆深交所主板，此后通过连续并购完成多轮业务扩张：2014 年收购牧东光电切入触控面板，2016 年并购美国软板龙头 MFLEX，2018 年收购超毅补齐高端 PCB 布局，2023 年完成苏州晶端收购并启动泰国工厂，2025 年先后收购光模块厂商索尔思光电 97.48% 股权及欧洲汽车精密组件厂商 GMD 全部股权，业务版图扩至光通信与汽车电子。

索尔思光电并表直接改变了公司收入结构。光模块业务 2025 年占东山精密收入 3.6%（索尔思光电自 2025 年 10 月起并表），2026 年上半年升至 19.2%，成为第三大收入分部，分部毛利率由 2025 年的 36.8% 升至 2026 年上半年的 39.2%，显著高于公司整体水平。

图 1：东山精密 2026 年上半年分部收入结构（数据来源：聆讯后资料集，根据原始数据整理）

据聆讯后资料集，索尔思光电 2023 年收入 13.05 亿元（人民币，下同）、净亏损 0.90 亿元，2024 年收入 29.45 亿元、净利润 10.50 亿元，2025 年前三季度收入 36.28 亿元、净利润 4.75 亿元，盈利能力强劲。

客户结构上，公司客户覆盖全球前五大消费电子品牌中的四家、前五大电动车厂商及前五大云服务厂商，产品应用于消费电子、汽车、数据中心、通信及工业领域；2026 年上半年中国内地以外收入占比 83.2%，公司于 14 个国家和地区设有生产设施。

据灼识咨询数据，2025 年全球 PCB 市场规模 852 亿美元且较为分散，十大参与者合计占 37.4%，东山精密排名第三；全球光模块市场规模 245 亿美元，十大供应商合计占 68.1%，东山精密排名第七、份额 2.9%。在竞争优势一节，公司称其已战略布局从边缘侧到数据中心的全面 AI 场景，并以 AI 赋能与数据驱动的智能制造流程作为运营基础。

上半年净利近 30 亿元，盈利质量明显修复

财务数据是这份聆讯后资料集最突出的看点，东山精密 2026 年上半年业绩 " 炸裂 "。

2026 年上半年，东山精密收入 277.98 亿元，同比大幅增长 63.9%；净利润 29.85 亿元，同比更是激增 293.5%。毛利率由 2025 年同期的 13.1% 升至 19.4%，净利率由 4.5% 升至 10.7%。

拉长看年度数据，2023 年至 2025 年收入分别为 336.51 亿元、367.70 亿元及 401.25 亿元，2025 年同比增长 9.1%；净利润分别为 19.65 亿元、10.85 亿元及 13.93 亿元，2025 年同比增长 28.4%。2024 年净利润下滑与当年毛利率降至 11.5% 有关，2025 年回升至 12.4%，2026 年上半年在高毛利光模块业务带动下跳升至 19.4%。

需要说明的是，2025 年收入已包含索尔思光电 2025 年 10 月至 12 月三个月的并表贡献，该年度光模块收入占比因此相对有限。

图 3：东山精密毛利率与净利率趋势（数据来源：聆讯后资料集，根据原始数据整理）

需要留意的是，公司债务水平同步抬升。债务比率（总负债除以总资产）由 2023 年的 58.5% 升至 2025 年的 64.0%，2026 年上半年进一步升至 64.5%。

据聆讯后资料集，公司本次 H 股发行募集资金拟用于新建及升级产能（包括高速 EML 芯片、光模块及珠海超毅高端 PCB 产线）、潜在战略投资及收购、偿还部分现有债务及营运资金，发行规模与发行区间尚未披露。

家族企业冲刺 H 股，扩张节奏待检验

东山精密是一家典型的家族控股企业。截至 2026 年 10 月 9 日，董事长兼非执行董事袁永刚直接控制约 16.59% 投票权，执行董事兼总经理袁永峰（袁永刚兄长）约 13.56%，创始人袁富根（袁永刚及袁永峰父亲）约 3.22%，三人合计约 33.37% 投票权，H 股上市后共同构成控股股东。

袁永刚已于 2025 年 11 月 3 日获调任为非执行董事，公司日常经营交由袁永峰及职业经理人团队负责。

分红方面，根据招股书，公司于 2023 年、2024 年及 2025 年分别宣派上年股息 1.87 亿元、4.25 亿元及 1.19 亿元，2026 年上半年未宣派；索尔思光电于往绩记录期间未派付或宣派任何股息。

风险层面，除债务比率攀升外，公司软板等产品主要销售予客户 A，大客户集中度较高，且海外收入占比超过八成，面临客户集中、地缘及汇率波动等经营风险。

从首次递表、申请失效、重新递交到通过聆讯，东山精密全程约 11 个月走完 H 股上市的关键流程。作为全球第三大 PCB 厂商，其看点在于并购整合带来的收入结构升级与盈利质量改善：光模块并表推动毛利率与净利率在 2026 年上半年双双跳升，但这一改善能否持续，取决于 AI 相关需求兑现与整合进度。债务水平攀升、大客户集中及索尔思光电整合的持续性，仍有待招股与上市后数据验证。公司何时启动招股、发行规模与定价如何，是市场下一步关注焦点。