来源：21 世纪经济报道

10 月 13 日，有一只新股上市，为创业板的粤芯半导体（301660.SZ）。

粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

招股书显示，粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，助力广东省实现 12 英寸晶圆制造 " 从 0 到 1" 的突破。根据 Frost&Sullivan 数据，截至 2026 年 4 月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

粤芯半导体目前拥有两座 12 英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为 8 万片 / 月，截至 2025 年末已实现产能 6.33 万片 / 月。此外，公司已启动建设一条规划产能为 4 万片 / 月的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到 12 万片 / 月。

2023 年至 2025 年，粤芯半导体的营业收入分别为 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元，归母净利润分别为 -19.17 亿元、-22.53 亿元、-23.46 亿元。

2026 年上半年，公司营业收入为 17.77 亿元，同比增长 68.76%，归母净利润为 -10.52 亿元，亏损同比收窄 12.41%。公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，预计最早将于 2029 年在合并口径下实现扭亏为盈。

值得注意的是，粤芯半导体存在工艺技术平台迭代不达预期的风险。招股书显示，粤芯半导体所处的晶圆代工行业技术门槛高，技术研发验证周期长，尤其在 40nm、28nm 及 22nm 等新制程节点开发过程中可能面临关键技术突破困难、研发进度不及预期等风险，工艺技术开发周期和产品验证周期也存在一定不确定性。

粤芯半导体提醒，如公司无法及时完成相关技术平台的研发以响应市场需求，将对公司的市场竞争力及市场份额造成不利影响。