文 / 新浪财经香港站 王柳潞

中信里昂发研报表示，得益于 AI 需求强劲与国产替代加速，三季度中国半导体产业链中，AI PCB、晶圆代工、设备及 AI 运算芯片公司的订单与产能利用率维持高位，盈利持续改善。

报告指出，尽管上游零部件紧缺短期内延缓交付进度，但里昂预计今年第四季至 2027 年上游供需格局将逐步改善，同时提振企业收入。该行偏好 AI 敞口高、基本面强、具备国产替代潜力的标的。

该行认为，PCB/ 覆铜板板块基本面最强。因其 AI PCB 出货加速，叠加传统产品提价、结构优化及产能释放，料其三季度盈利能力显著提升；晶圆代工方面，受 AI 芯片需求、海外订单回流与本土制造驱动，产能满载且平均售价逐季走高，但新产能建设与先进制程折旧短期内将压制利润率空间。

个股方面，中芯国际受益于产品定价与组合优化及良率提升，第三季增长势头强劲，前景向好；华虹宏力第三季收入指引达 7.7 亿至 7.8 亿美元，积压订单已达现有产能的 1.5 至 2 倍，预计至 2026 年底平均售价将再增 10%-15%，明年仍有提价空间；另外，受下游复苏与 AI 服务器电源产品放量驱动，该行预计纳芯微第三季收入同比大增 72%-84% 至 14.5 亿至 15.5 亿元人民币，提价红利将于其第四季至 2027 年加速释放。