曦智科技 NPO 芯片开始批量发货，CPO 仍在联合设计阶段

原创棱镜看视界 2026 年 10 月 2 日

BREAKING · 光通信

NPO 和 CPO 是同代产品？

光通信的近水楼台：NPO 悄悄交货了

CPO 为什么还在 " 打配合 "？

NPO · CPO · 硅光芯片 · 曦智科技

很多人一听 NPO、CPO，就觉得是同一个东西的不同版本

实际上它们不是升级关系，而是两种靠近芯片的不同方式

01

PART

住得有多近：NPO 和 CPO 的核心差别

上周在 CIOE 展会上，曦智科技放出了一个消息：NPO 硅光芯片已经批量发货了。同一场采访里，CPO 芯片还在和客户联合设计。注意这个时间差——两件事差了不止一代。

高速光模块以前都放在设备面板上，数据从主芯片出发，要先在电路板上跑一段路，再到光模块完成光电转换。这段路上的信号会衰减，功耗也会增加。NPO（Near-package Optics，近封装光学）把光引擎搬到主芯片旁边的电路板上——就像把便利店从街道对面挪到了小区门口，距离近了，损耗就少了。

CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）更进一步，把光引擎和主芯片直接封进同一个模块。相当于便利店和居民楼直接合并成一栋楼，连走路的功夫都省了。

不能把 CPO 理解成 " 带宽更大的 NPO"

两者在封装工艺、散热设计、维修难度上完全不是一个量级

这就像盖房子，" 把窗户从东墙挪到西墙 " 还是同一套房子，但 " 把窗户嵌进墙体、让墙和窗融为一体 "，那就是另一套建筑规范了。判断哪个方案合适，看的是具体设备需求，不是哪个缩写更新。

对比项

传统可插拔

NPO

CPO

光引擎位置

设备面板

主芯片旁边

同封装

电连接距离

长

短

极短

封装复杂度

低

中

高

散热难度

维护方式

可热拔插

需开整机

需拆封

当前成熟度

量产

逐步量产

联合设计

02

交货的是芯片，不是完整光模块

曦智在 CIOE 上说 NPO 芯片批量发货，但有个关键细节：交付的是芯片，不是可以直接插上电就用的整机。朱剑也强调了：曦智自己不制造光模块，核心交付物是硅光芯片，同时提供系统参考方案。

这句话划了一道重要的界线。芯片进到客户设备里，还要跟驱动器、接收放大器、光源、光纤接口等一系列元器件配合，再做封装和系统测试。每一步都需要时间，少则几个月，多则超过一年。所以芯片批量发货，不等于下游整机也同步大规模部署了——这是两件节奏完全不同的事。

把某一个的进展套到另外两个身上

是看这类新闻最常犯的错误

公司官方回顾里同时提到了三件展品：3.2T NPO 芯片已经在客户产品里动态演示，6.4T NPO 方案，以及 CPO 交换机原型。这三个进度完全不同。原型能跑起来，说明这条路走得通，但不代表产业链已经 ready 了。这就像发动机在实验室点火成功，不代表汽车可以量产——中间还有工程验证、供应链配合、生产工艺定型等关卡。

03

省掉 DSP 以后，系统的接力棒怎么传

曦智展示的 NPO 方案用了线性直驱设计，省掉了光引擎里传统的 DSP 处理环节。功耗和时延都能降低，这是目标。但省掉一个环节，不等于少一个问题。

原来 DSP 承担的信号补偿工作，现在需要主芯片的高速收发电路和整条链路共同承接。光引擎装在哪里、电信号跑多长、接收端信号够不够清晰——这些问题以前由模块内部消化，现在要整条链路一起扛。

省 DSP 就像取消中途补给站

路线短了，但起点设备要更强，终点压力要更大，中间的路况也要更好

OIF（光互联网论坛）已将线性接口与完整电通道的协同设计列为高速互连的核心课题。所以客户采购决策不能只看芯片能跑到多高的带宽，还要看实际装机后误码率表现如何、温度变化时性能稳不稳、不同端口之间是否一致。换一批板卡、换一批器件，装配和调试方法还能不能用同样的流程——这才是验证方案是否成熟的真正标准。

04

接下来看什么：不只是首次点亮的掌声

这次曦智披露最有价值的信息是进度差异被公开确认了。但这是曦智自己的节奏，不代表整个行业都在同一个位置。

对 NPO，接下来真正值得看三件事：已发出的货有没有变成稳定复购；芯片进入客户封装后良率能否维持；整机是否完成了更长时间的真实运行验证。

对 CPO，关键是联合设计什么时候能收敛——光学设计、供电方案、散热方案、维修方案，这几件事能不能同时通过测试，而不是再拿一台原型出来 " 展示一下 "。

最终比较的是完成同样互连任务的总代价

不是某一个环节的峰值指标

光引擎省下的功耗，不能被更复杂的主板、更长的调试周期、更高的维护成本给吃掉了。对曦智而言，NPO 批量交货意味着开始积累真实的客户反馈；CPO 联合设计则要求更早参与到客户平台开发阶段。两件事都很重要，但走的节奏完全不同。

两家方案接下来的验证重点分别是什么？一张表说清楚：

方案

当前阶段

接下来看什么

批量发货

能否稳定复购；封装良率；运行验证

光学 / 供电 / 散热 / 维修方案能否同时收敛

///

LAST

写在最后

光引擎靠近芯片，真正的分水岭不是 " 搬了多近 "，

而是搬近以后，客户能不能

稳定地造出来、稳定地用下去。

批量交货是开始，不是终点。

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