【CNMO 科技消息】10 月 13 日，华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，介绍了麒麟芯片的后续演进方向，并透露麒麟 2027 芯片测试结果符合预期。

徐松余

徐松余表示，未来麒麟芯片将继续向更多层折叠的演进方向探索。具体路径将根据产品需要和芯片需求来决定，他提到 " 将根据芯片的需求来定义最终的架构 "。他同时表示，可以发展的手段很多，会在各个方向进行探索。

演讲中，徐松余透露，麒麟 2027 芯片目前已经在团队手上，截至目前，所有测试结果都符合预期。他表示，由此可以看到未来十年的演进是可以持续的。至于具体到哪一个阶段、哪一个点需要使用什么样的技术，目前都在逐步开发和讨论中。

麒麟 9050 Pro 方面，徐松余介绍该芯片搭载 9 核 16 线程灵犀 CPU，配合鸿蒙应用并行化优化，用户典型场景卡顿降低 31%。

GPU 部分，麒麟 9050 Pro 的马良 GPU 采用第四代 GPU 微架构，带来第二代光线追踪硬加速技术，实现 GPU 性能提升 40%、功耗降低 45%、光追性能提升 78%。在 XEngine 引擎加持下，该芯片还支持分布式 AI 超分技术，控显分离技术能够提升游戏的操控体验。