（来源：电子技术应用 ChinaAET）

10 月 13 日消息，第 26 届中国国际工业博览会 12 日在国家会展中心（上海）启幕。作为本届展会的最大看点之一，华虹集团举行战略合作的签约仪式。现场，华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科4 家产业链企业签署战略合作协议。

作为本届工博会全新升级的独立专业展，2026 国芯展以 " 芯链工业，强芯筑基 " 为主题，在 3 万平方米展馆内汇聚 300 余家覆盖设计、制造、封测、设备材料、应用生态的产业链企业。现场，华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科 4 家产业链企业签署战略合作协议。

四家企业覆盖沉积、刻蚀、单片清洗、化学机械抛光（CMP）等集成电路前道核心装备赛道，是国内成熟制程与特色工艺领域国产设备的主力供应商。此次集中签约也释放出国产装备加速工艺适配、迭代优化与规模化导入的产业信号。

2026 国芯展汇聚了覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、材料及零部件等多个环节的企业。

设备领域则集中了北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、中科飞测等企业，涉及薄膜沉积、刻蚀、清洗、CMP、量检测及离子注入等不同工艺环节。

作为 " 国芯展 " 的核心活动，集成电路高峰论坛 12 日下午同期举行。褚君浩、毛军发两位院士与华虹集团、中微公司、华大九天、盛合晶微、概伦电子、沐曦股份等产业链各环节龙头企业负责人同台。

半导体设备迎新超级周期

上海市经济信息化委主任汤文侃在致辞中表示，2025 年上海集成电路产业规模接近 5800 亿元，占全国的 30%，今年 1 至 8 月同比增速超过 20%，全市集聚集成电路企业超过 1200 家，汇聚全国近 40% 的产业人才。

设备端的技术突破也在密集落地。中微公司现场展出新发布的 Primo XD-RIE 极高深宽比刻蚀设备与 Prime Unicore AM 12 英寸 ALD 钼设备，前者以 70 到 90 比 1 的极高深宽比适配先进存储芯片制造，后者填补了公司原子层沉积钼工艺的技术空白。

集成电路是将晶体管、电阻、电容等元器件通过半导体工艺集成于衬底上的微型电子器件，是算力、存储及各行业智能化的基础底座。当前，制程演进逼近物理边界，产业增长动力正从单点技术突破转向全链条协同，设备国产化成为破局关键。

" 半导体国产设备及零部件端订单快速增长、交付偏紧。"中信证券指出，SEMI 预计 2026 年全球半导体设备销售额将创 1659 亿美元新高，同比增长 23.2%，到 2028 年市场规模将达 2295 亿美元。

在国产替代层面，方正证券指出，国内半导体设备厂商经历多年打磨，在刻蚀、沉积、清洗、CMP 等领域已取得国产化率提升的突破，部分厂商实现从国产替代到出口的跨越，北方华创、中微公司等多家头部企业正向平台化发展。

中信建投则聚焦零部件环节，据 TrendForce 统计，国内半导体整机国产化率已约 35%，零部件与材料成为产业链 " 最后一公里 "，国家大基金三期 3440 亿元约 70% 投向设备与核心材料，国产替代进入加速阶段。

西部证券进一步指出，国产半导体设备和芯片有望持续提高市占率，在生成式 AI 等增量需求带动下，行业远期空间不断扩大，或将带动估值端持续修复。

多只概念股业绩有望高增长

东方财富概念板块显示，目前 A 股市场有 112 股涉及集成电路概念，合计总市值约 9.70 万亿元。

其中，长鑫科技体量达 32815.17 亿元居首，中芯国际以 9134.31 亿元位居次席，寒武纪以 6111.71 亿元紧随其后，海光信息、华虹宏力、中微公司、兆易创新市值均超 2000 亿元。

未来增长潜力方面，根据机构一致预测，共 38 只集成电路概念股今年业绩有望翻倍增长。其中，机构预计长鑫科技净利或同比大增 88 倍，富创精密净利将增长超 45 倍，德明利、兆易创新等 4 股预测净利增幅均在 5 倍以上，其余 32 股的业绩亦有望倍增。

从资金角度看，东方财富 Choice 数据显示，近一个月共有 27 只集成电路概念股获得融资客青睐。其中，杰华特获杠杆资金加仓 3.12 亿元，沐曦股份 -U、长川科技分别获抢筹 2.95 亿元、1.66 亿元，华天科技、晶晨股份、龙迅股份均获超 1.13 亿元融资净买入。

中微公司是国内刻蚀设备龙头，此次与华虹集团签署战略合作，现场展出 Primo XD-RIE 极高深宽比刻蚀设备，以 70 到 90 比 1 深宽比适配先进存储芯片制造，Prime Unicore AM 12 英寸 ALD 钼设备填补原子层沉积钼工艺空白；公司累计已超 8800 个反应台在国内外 220 余条产线量产，服务海内外百余家客户。

华虹宏力为华虹集团旗下晶圆代工平台，董事长白鹏表示 2026 年中国 22nm 以上产能占比约 90%，成熟工艺代工市场仍有成长空间；公司正推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成竞争优势，力争 2030 年各细分领域晶圆代工市占率达 30% 至 50%。

来   源 |   科创板日报、新浪财经