纽斯频通讯社首尔 10 月 15 日电 随着中国长鑫存储（CXMT）推进下一代动态随机存取存储器（DRAM）技术研发，部分韩国半导体材料、零部件及设备企业正扩大对中国存储芯片制造商的设备和检测零部件供应。不过，中国本土半导体设备产业加快发展，也为韩国相关企业未来的业务增长带来不确定性。

【插图 =AI 生成、周钰涵 记者】

据业界 14 日消息，长鑫存储 10 日在中国上海举行的一场半导体产业活动上公布了下一代 "4F ² " 结构 DRAM 技术的研发成果，并表示计划于年内推出采用该技术的服务器用 DDR5 内存模组（RDIMM）。与现有的 "6F ² " 结构相比，"4F ² " 结构能够缩小存储单元面积、提高集成度，但相关技术的量产良率和生产成本尚未公布。

在中国存储芯片企业加快技术追赶的背景下，韩国部分半导体设备材料企业正通过拓展中国客户、扩大供货规模等方式增加相关业务收入。

韩国半导体前道沉积设备制造商 TES 于 2024 年进入中国 DRAM 制造商供应链，开始供应非晶碳膜沉积（ACL）设备。韩国 IR 协会数据显示，该公司去年来自中国市场的收入约占全年总营收的 6%。ACL 设备用于在半导体刻蚀工序中形成保护电路的薄膜，适用于 DRAM 和 NAND 闪存生产。随着中国企业建设新生产线、推进先进制程转型，相关设备需求有望增加。

韩国半导体检测零部件企业 TSE 则在半年度报告中将长鑫存储列为主要出口客户之一，相关产品包括用于晶圆阶段电气特性检测的探针卡，以及用于半导体封装测试的测试插座。

据三星证券数据，TSE 今年第二季度探针卡业务营收为 703 亿韩元，同比增长 77%。除韩国国内 DRAM 客户扩大高带宽内存（HBM）和 DDR5 相关业务外，对长鑫存储销售额的增长也为公司业绩提供了支撑。截至今年 6 月底，该公司探针卡订单积压金额为 845 亿韩元，较去年底的 446 亿韩元增长 89.5%。

【图表 =AI 生成、周钰涵 记者】

韩国半导体后道检测设备制造商未来产业去年也曾与长鑫存储直接签订供货合同。去年 6 月、7 月和 8 月，该公司分别签订了约 34.8 亿韩元、35.2 亿韩元和 56.9 亿韩元的半导体检测设备供货合同，三份合同金额合计约 127 亿韩元。

今年，未来产业继续与中国企业开展业务。该公司上月 28 日公告称，已与中国企业签订金额为 530.7416 亿韩元的半导体检测设备供货合同，相当于其去年合并营收的 104.72%，合同期限截至明年 5 月 30 日。

韩国碳化硅（SiC）半导体零部件制造商 TCK 则通过中国半导体设备企业中微半导体设备（AMEC）参与中国存储芯片供应链。韩国投资证券报告显示，TCK 向 AMEC 供应零部件，再由 AMEC 向长鑫存储和长江存储供货。报告估计，AMEC 约占 TCK 营收的 20%。分析认为，TCK 向中国客户供应的 SiC 聚焦环和 SiC 喷淋头业务有望从今年第四季度起增长，客户结构改善也可能带动利润率提升。

分析指出，中国存储芯片企业扩大资本支出，为韩国半导体设备材料企业创造了潜在订单机会，但中国本土设备供应链的发展可能限制韩国企业获得新增订单的空间。（完）

韩国纽斯频（NEWSPIM · 뉴스핌）通讯社