10 月 14 日，思敏威集成电路 CiMicro.Ai 宣布完成亿元天使轮融资，本轮融资由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本持续重磅加码。

该公司成立于 2024 年，专注存算融合 3D 异构集成及 Chiplet 互联技术，聚焦大模型 Agent 推理场景，加速本地智能落地，为 AI PC、智能终端与边缘计算打造高效、灵活、可扩展算力底座，赋能终端智能跃迁。

目前，公司第一代 3D 堆叠量产芯片流片在即，青衡 3D-HPU 存算融合计算核心正由核心技术研发进入产品化和客户应用。本轮融资将进一步支持公司后续 2 代 3D 堆叠产品的研发和工程化，推动 3D 堆叠架构创新与 AI 算力推理产业需求紧密衔接，赋能千行百业。

思敏威集成电路以 STCO（系统与工艺技术协同优化）为核心设计思路，贯通模型负载、计算架构、存储组织、三维互联、先进封装与散热设计，在系统、芯片与工艺之间进行跨层协同。重点优化访存密集型负载的数据供给与计算执行之间的效率匹配，以统一的 3D 计算基座 3D-cHMC ® 支撑不同 AI 推理场景。