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阿斯麦称AI需求超过供应还将持续两年
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阿斯麦首席执行官克里斯托夫 · 富凯(Christophe Fouquet  )

欧洲市值最高公司—— ASML 称,其包括台积电和英特尔在内的客户正经历 " 非常、非常强劲的需求 "

ASML 表示,正在探索扩大其先进芯片制造设备产能的新方法,因为 AI 驱动的需求预计将领先于供应直到 2028 年。

这家欧洲市值最高的公司,是全球最强大半导体所需精密机器的唯一供应商,周三上调了第四季度销售指引,因英伟达、博通和AMD等 AI 芯片制造商销售繁荣。

根据 Visible Alpha,这家总部位于荷兰的公司现在预计第四季度总净销售额为 142 亿至 152 亿欧元,而市场普遍预期约为 143 亿欧元。

ASML 在 7 月表示,计划明年将其最先进的 " 极紫外 " 光刻机产能提高 30%,并考虑在 2028 年类似增加。

但周三,首席执行官 Christophe Fouquet 表示,公司正在 " 研究在 2028 年将产能提高到我们此前公布的 30% 增幅之上的方法 ",因为 AI 基础设施热潮推动一些客户表现出 " 有兴趣向我们下 2029 年甚至 2030 年的订单 "。

" 我们现在预计,我们目前为 2027 年和 2028 年计划的供应将无法完全满足客户需求," 他说。

ASML 在 7 月表示,自半导体供应链危机以来,客户从未如此提前下订单。

Fouquet 周三表示,其客户包括台积电和英特尔,正从其自身客户那里看到 " 非常、非常强劲的需求 ",因此正在 " 加速其扩大产能的计划 "。

他在预先录制的视频采访中补充说,这导致 "ASML 获得大量 2028 年订单,但也有一些对下 2029 年甚至有时 2030 年订单的强烈兴趣 "。

为扩大产能,ASML 正在研究升级客户现有芯片制造设备以及增加生产的方法。

ASML 股价在过去 12 个月上涨 78%,即使 10 月随更广泛半导体行业波动而遭抛售。

半导体供应链瓶颈被视为 AI 基础设施支出持续增长的关键制约,高盛预测今年将超过 1 万亿美元。

ASML 还在努力推出下一代 " 高数值孔径 " 芯片制造设备。

Fouquet 表示,全球领先芯片制造商台积电已 " 基本确认 " 将在 "2030 年左右 " 将高数值孔径引入大规模制造,加入三星和英特尔成为客户。这一复杂的新系统已开发十多年。

ASML 表示,第三季度总净销售额同比增长 55% 至 117 亿欧元,根据 Visible Alpha 大致符合普遍预期。净利润增长 134% 至 50 亿欧元,其中包括因其在法国 AI 开发商 Mistral 持股重估带来的 5 亿欧元提振。

公司现在预计今年总净销售额在 440 亿至 450 亿欧元之间,较 7 月表示的 430 亿欧元区间低端略有上调。

ASML 还表示,已完成与客户的新一轮价格谈判,预计将 " 部分 " 体现在明年业绩中。

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