本文作者   |   贝隆行业研究

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近年来，全球 CIS 产业格局正在洗牌。海外头部厂商持续收缩业务战线，国内本土企业快速完成市场替代。

而进入到 2026 年最后一个季度，行业供需两端变数更是集中显现，洗牌节奏可能进一步加快。

10 月 10 日，车载 CIS 三强之一安森美的调价函正式生效；而在刚过去的 9 月底，Digitimes 报道称，台积电晶圆代工价格确定再涨。相关人士透露，8 寸厂产能利用率超过 100%、45 纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至 2030 年。另外，根据各种产业调研纪要，国内晶圆厂产能利用率处于高位，预计会出现类似的趋势。

需求端则呈现结构化分化特征，手机厂商 BOM 压力持续放大，进一步考虑国产 CIS 方案；智驾下放推高车载摄像头数量与规格；机器人视觉、专业影像、医疗、安防高端化和端侧 AI 等长尾应用持续打开增量市场，需求端的应用场景呈现出更分散、更定制化的趋势。

这对无自有产能、纯外包代工模式带来很大的挑战。自有产能与制造工艺能力，正在成为现阶段竞争的关键能力。

在这一背景下，格科微于上月集中宣布多项动作，包括不超过 42 亿元的定增募资计划、新一轮限制性股票激励方案，以及 2361.86 万股库存股注销。作为国内三家主要上市 CIS 企业中唯一采用 Fab-Lite 模式的厂商，格科微一系列的举措，对应着行业周期变化与自身高端化进程的关键节点。

01

定增、股权激励与注销三箭齐发，

量化高端化增长路径

先看激励计划的核心设计。本轮股权激励罕见地采用了 5000 万像素及以上产品收入与自有工厂 5000 万像素及以上产品晶圆产出的双指标考核，考核期为 2026 年至 2029 年。其中，高像素产品收入目标由 15 亿元逐级提升至 40 亿元，对应三年复合增长率约 38.7%；自有工厂相关晶圆产出目标由 10 万片逐级提升至 25 万片，对应三年复合增长率约 35.7%。关键在于，两项指标取完成度较低者作为考核依据。这意味着外部代工做得再好，若自有工厂产出不达标，归属比例照样被拉低；低于触发值更是当期全部作废。公司必须真正建立与高端产品相匹配的自有制造能力。

多数激励方案锚定营收、利润或出货量等单一结果指标，格科微股权激励计划指向的是 " 技术 + 制造 " 协同的战略意图，向高像素升级的同时，强化供应链自主、成本控制与特色工艺壁垒。

再看定增的资金去向。42 亿元募资中，30 亿元投向 12 英寸 CIS 特色工艺扩产，新增月产 1 万片 CIS 晶圆产能，以临港工厂目前约 2 万片每月的产能口径测算，名义产能提升约 50%；5 亿元用于高性能高像素图像传感器研发及产业化；7 亿元补充流动资金。

激励计划与定增的具体细则一一对应。

股权激励计划中自有工厂晶圆产出提升 150% 的考核目标，恰恰对应这 30 亿元扩产项目；收入端同理，要实现高像素收入的目标，既要求现有 5000 万像素产品持续放量，也要求产品梯队向 1 亿、2 亿像素延伸，并通过单芯片、堆栈式、3D 堆栈式等架构组合打开更高端市场，这与 5 亿元高性能高像素图像传感器研发及产业化项目形成对应。

整体上，股权激励计划把高端化目标量化，定增提供高端化兑现所需的资金。未来四年，格科微的高像素布局，显然要再提速。

值得关注的是，格科微此前实施两期股份回购，原计划用于员工持股及股权激励。格科微发布公告，宣布拟注销此前回购剩余的全部 2361.86 万股股份，而本轮限制性股票激励规模为 607 万股，注销数量约为新一轮激励规模的 3.9 倍。这出释放重视原股东回报的信号，并部分缓释市场对于股本扩张的顾虑。

为什么是此时打出这套组合拳？

因为现在是格科微发展换挡的关键期。

02

50MP 放量与产线盈利，

构成这轮定增的基本面底座

格科微上一阶段的布局正在加速兑现。

产品端，5000 万像素产品已完成亿级出货；制造端，临港产线已满产并切换至高价值产品；财务端，经营现金流明显改善。扩产是顺势而为。投入期考验的是耐心，兑现期考验的是承接能力。

公司过去数年重点攻克 50MP 产品，目前已形成覆盖 0.61 μ m、0.64 μ m、0.7 μ m、0.8 μ m、1.0 μ m 等多个规格的产品矩阵。

去年以来，高端产品线的客户导入速度明显加快。去年 3 月，传音旗下 Infinix Note 50 后置主摄搭载格科微 1.0 μ m 5000 万像素 GC50B2；9 月，vivo Y500 后置主摄搭载格科新一代 5000 万像素产品；12 月，OPPO Reno15 超广角进一步采用格科 5000 万像素图像传感器。同年，公司还获得国际知名品牌 ODM 的第二代 0.7 μ m 5000 万像素产品订单并实现出货。进入 2026 年，格科微 5000 万像素产品进一步向高端客户突破。公司 7 月披露收到国际知名手机品牌客户订单，格科微通过了该国际手机品牌针对高端产品的技术要求和采购标准，为其供应 0.64 μ m 规格 5000 万像素 CIS，首批订单金额约 5700 万元。这是国产 CIS 厂商的重要突破。从出货规模来看，5000 万像素 CIS 截至今年 7 月累计出货超过 1.2 亿颗。

可见，5000 万像素产品的放量已经驶入快车道。

与此同时，公司第一轮 Fab-Lite 布局也已进入收获期。临港 12 英寸产线 2026 年上半年维持满产，目前已基本实现向 5000 万像素产品切换。工厂盈利能力随产品结构升级与单位价值量提升持续改善，作为这条产线运营主体的格科半导体，上半年实现净利润 6877.17 万元。

财务指标也提供了侧面证明。

2026 年上半年，公司实现营业收入 41.53 亿元，同比增长 14.20%；受美元汇率波动带来的汇兑损失等影响，当期的利润端与收入增长形成背离，但未受相关因素扰动的经营现金流指标非常亮眼。同期经营活动现金流净额达到 13.42 亿元，同比增长 64.99%，创上市以来半年度新高；另外，毛利率环比止跌回升，2025 年下半年整体毛利率约为 17.37%，2026 年上半年回升至 20.02%。

换言之，高端化已经开始改善经营质量，只是受特殊因素影响，没有完全转化为利润表上的弹性。

回顾当初，临港产线未达效益，根源在于初期为降低运营风险主动先投产中低像素，高像素占比逐步提升。本质上是产品投放节奏与产线建成之间存在着时间错配；而产线一旦落成，折旧便随之计提，市场下行周期又放大了这种压力。不过，当前情况已明显不同，此次增设产线为应对强劲出货需求而扩产。

综合来看，产品放量、客户突破与产线盈利三条线同步推进，格科微高端化布局已从单点产品突破进入平台化放量阶段。定增与股权激励计划的组合落地，正是在高端化进入规模兑现期后，为后续增长补充资本、制造能力和技术平台。

03

从冲击旗舰级产品到多场景视觉，

下一阶段不只看 50MP 产品

从中期维度看，这轮公告指向的不只是 5000 万像素产品继续放量，更是格科微向旗舰级能力和多场景视觉市场的延伸。

研发端，公司正在沿像素和架构两条线继续上探。定增预案明确将推进 1 亿、2 亿像素产业化。2026 年 8 月格科微的单芯片 2 亿像素产品 GCB0H5 已亮相，格科微曾披露，2 亿像素产品开发顺利，已与部分客户达成初步合作意向。

像素上探只是第一步。像素越高，对读出速度、动态范围、功耗、封装和架构承接能力的要求越高。格科微已经构筑了区别于索尼、三星堆叠路线的高像素单芯片集成技术独立路径。定增预案明确将布局单芯片、堆栈式、3D 堆栈式三种技术架构，搭建高像素 CIS 共性技术平台。其中，据公司对外交流纪要，2 亿像素产品将同时布局单芯片和堆栈式两个规格。对于高端产品，格科微未来不会用一种架构取代另一条架构，而是形成覆盖不同性能与成本层级的特殊架构组合。这在国产 CIS 厂商中是唯一一家。

第三条线是应用场景外扩。根据格科微公告，定增投入的研发方向覆盖高速读出电路、高速接口、片上图像处理、存储控制等关键技术。这些能力的提升，也为公司进一步向汽车、智能眼镜、机器视觉等非手机应用领域延伸提供了技术基础。在汽车领域，公司于 2026 年上半年推出首颗车规级 300 万像素 CIS，基于自有 12 英寸 Fab 平台实现 LOFIC 技术产品化，动态范围最高达到 140dB，该产品已向多家客户送样测试。在其他非手机应用领域，公司还推出面向云台相机、运动相机、大屏会议系统和高像素 IPC 的 GC50602。此外，公司已有 500 万、800 万和 1300 万像素 CIS 产品在 AI 眼镜项目量产，并于上半年推出 1200 万像素单芯片产品。

研发线要向上突破，制造线要向下扎根。

国产 CIS 三强的路径选择已经出现了明显分化。豪威、思特威至今仍是以纯设计为主，流片外发，采用曲线救国的方式来应对产能挑战。豪威通过股权绑定供应链，2026 年 3 月宣布拟以现金 10 亿元增资荣芯半导体，4 月底又公告拟增资睿晶半导体 2 亿元、持股约 5.13%，后者主营中高端光掩膜版；思特威则通过合作协议锁定晶合集成，双方 2025 年 2 月签署深化战略合作协议，晶合集成第一阶段向思特威提供月产能 1.5 万片 Stacked 晶圆的交付能力，第二阶段将提升至 4.5 万片每月。

但是，参考巨头发展路径，索尼和三星均打造了较强的自有制造能力，形成设计、工艺开发与制造之间的深度协同，这也是高端 CIS 竞争中的重要能力。高端 CIS 的工艺研发与制造深度耦合，键合良率、对准精度、翘曲控制的每一项进步，都依赖设计团队与工艺团队在同一条产线上的反复磨合。自有 Fab 能够缩短工艺验证周期、加快良率爬坡，并在设计制造协同中形成反馈闭环。

在制造端，公司已形成上海临港（12 英寸 CIS 特色工艺晶圆厂）与浙江嘉善（涵盖 OCF 特色工艺与封测）的双基地布局。相较于纯设计、外包代工的模式，格科微的垂直一体化布局打通了技术研发、工艺迭代与规模化量产的全链路。在自有产能之上，新产品研发与良率爬坡的周期更短，这也让公司冲击旗舰级 CIS 市场时，多了一层同行不具备的结构性条件。

04

结语

这一轮的产业周期与上一轮周期有本质的区别。

上一轮的黄金发展窗口，是受到全球卫生事件影响，由特殊时间的供需错配打开，来得快、收得也快；而这一次的窗口，由海外巨头的战略收缩和制造资源的长期再配置驱动，留出的时间和空间有望更加充裕。

与此同时，国产 CIS 已经完成从边缘到主流的崛起，正在攻坚从主流到高端的第二阶段。据 Yole 报告，2025 年中国超越韩国成为全球第二大 CIS 供应地区，豪威、思特威、格科微等是推动中国 CIS 市场份额提升的重要力量。

行业进入深水区，竞争规则已经改写。真正的胜负手，是能不能在窗口期完成高端工艺绑定、拿到头部客户认证、稳定跑通产能爬坡。半导体向来是赢家通吃的赛道，把短期的红利转化为可沉淀的制造与技术能力，才能守住长期市场位置。

在这样的环境下，各家公司资本投入和产能布局的差异，可能在未来几年将拉开彼此的身位。（全文完）

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